昭和電工マテリアルズは6日、プリント配線板用積層材料について、11月1日出荷分から値上げすると発表した。対象製品と改定幅は、銅張積層板と微細配線形成用銅箔が「10％」、プリプレグが「7％」。
当該製品を取り巻く事業環境は、主な原材料である銅箔やガラスクロスの価格高騰が長期化しているほか、輸送費に加えてエネルギー価格が著しく上昇しており、厳しい状況が続いている。同社はこれまで、生産効率化や購入材料上昇を抑制する調達方法、物流の合理化など様々な施策を行い、コスト削減に努めてきたが、今後も製品の安定供給を維持するために、価格改定せざるを得ないと判断した。