SEMI 半導体パッケージング市場、2027年300億ドル ＳＥＭＩ , 半導体パッケージング材料市場 , TECHCET , TechSearch International , 最新レポート 2023年5月29日 SEMIはこのほど、エレクトロニクスの技術革新による強い需要により、世界の半導体パッケージング材料市場の売上高が2022年に記録した261億ドルから年平均成長率（CAGR）2.7％で拡大し、2027年には298億ドルに達するとの予測を発表した。これはSEMIが コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について
