レゾナック 次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」 3Mが参画 レゾナック , 次世代半導体パッケージのコンソーシアムUS-JOINT , 3M Company（米国ミネソタ州） , 新たに参画 2025年2月4日 レゾナックは4日、同社が中心となり設立した、次世代半導体パッケージのコンソーシアムUS-JOINTに、米国の化学メーカーの3M Company（米国ミネソタ州）が新たに参画したと発表した。これによりUS-JOINTは、 コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について
