次世代半導体パッケージ向け – 日刊ケミカルニュース

レゾナック　シミュレーションで次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発

2025年2月12日

　レゾナックは12日、半導体パッケージ大型化に伴う課題のひとつである「反り」を抑制した、次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発したと発表した。同製品の温度サイクル試験における

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