カネカはこのほど、5G高速高周波対応の超耐熱ポリイミド（PI）フィルム「ピクシオ SR」を開発したと発表した。今年発売の5G対応スマートフォンのフレキシブプリント回路基板用部材に採用が決定している。
5Gは2020年に本格的に実用化され、2023年には5G対応機種がスマートフォン生産台数の約3割を占めると推定されている。そのため高周波帯での伝送損失が低い回路基板のニーズはますます高まっていくことが見込まれる。
「ピクシオ SR」は、独自のポリイミド分子設計技術によって5Gの高周波帯に対応する低伝送損失を実現するとともに、銅箔との接着面に熱可塑性ポリイミド層を用いることで優れた加工性を持つ製品。デジタルデバイスの高機能化を支える製品として販売を拡大し、2023年に売上高150億円を目指す。今後、5Gの急速な普及に伴い、通信システムを支えるポリイミド材料のさらなる需要拡大が見込まれる。
同社は、超耐熱ポリイミドフィルムに加え、フレキシブルディスプレイ用透明ポリイミドフィルム、TFT基盤向けポリイミドワニス、超高熱伝導グラファイトシートなどの開発に注力しており、IoT/AI時代の実現に向けて各種ポリイミド製品でさまざまなソリューションを提供していく。