チッソ 改善が困難な金バンプ加工などの電子部品事業から撤退

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2019年8月9日

 チッソは8日、同社グループのJNCの取締役会において、加工品事業セグメントに含まれる電子部品事業から撤退することを決議したと発表した。これに伴い、2019年度第1四半期に特別損益を計上している。

 同社グループは、1989年以来、30年近くにわたり同事業を展開してきたが、主な需要先であるフラットパネルディスプレイ市場の変遷により、事業を取り巻く環境が年々悪化。今回、改めて事業継続に関し検討を行ったところ、将来的にも収益の確保、業績の改善が困難であるとの判断に至った。

 今後については、顧客との生産スケジュールを調整のうえ、2020年3月末に製品出荷完了を目途に、撤退することを予定している。