デンカは13日、スペシャリティー事業の成長加速のため、大牟田工場（福岡県大牟田市）において、次世代の高機能球状フィラー製造設備の増強を決定したと発表した。投資金額は50億円。
同社は、半導体を含む高速・大容量データ通信（5G）・自動車の自動化（xEV）における高信頼製品の需要増加を見込んでおり、球状シリカや球状アルミナ、球状マグネシアの高機能グレードの生産能力を増強するため、製造設備を新設する。
同社は1915年の創業以来培ってきた無機材料の高温焼成・窒化反応・粒径制御などの基盤技術を元に、球状シリカ、窒化ホウ素、窒化ケイ素、球状アルミナ、蛍光体など様々な機能性セラミックスを製造している。
球状シリカは低熱膨張性を生かし半導体封止材料や半導体パッケージ基板などに、球状アルミナは高熱伝導性を生かし車載・通信などの幅広い分野に、放熱材料として広く使用され、市場から高い評価を得ている。
今回の戦略投資により、これら基盤技術の高機能化を推進し、5Gの伝送損失低減に対応する低誘電正接シリカ、微細化する先端半導体に適応した球状シリカ、さらには深刻化する電子機器の熱対策を球状アルミナとともに強力にサポートする球状マグネシアなど、中長期的な高機能フィラーの需要に対応すべく高度なフィラー制御技術を集約。設備を増強することで、当該高機能分野でのデファクトスタンダード化を進めていく。
さらに同社は、ビヨンド5G（6G）やxEVなどの進化に伴うニーズにもスピード対応できるよう、同設備を活用していく考え。
