JSR 低誘電樹脂材料「ELPAC」、JPCA賞受賞 ＪＳＲ , 高速通信基板向け熱硬化性低誘電樹脂の開発 , 第20回JPCA賞を受賞 2024年6月19日 JSRはこのほど、「高速通信基板向け熱硬化性低誘電樹脂の開発」で、第20回JPCA賞を受賞した。 熱硬化性低誘電樹脂は コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について
