AGC 5G対応のガラスアンテナをドコモと共同で開発

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2020年6月4日

 AGCは3日、NTTドコモと共同で、ドコモの5G周波数に対応する電波送受信が可能なガラスアンテナ「WAVEATTOCH」を開発したと発表した。

ガラスアンテナWAVEATTOCHの貼付けイメージ
ガラスアンテナWAVEATTOCHの貼付けイメージ

 5G対応の「窓を基地局化するガラスアンテナ」の開発は世界初となる。ドコモの5Gネットワーク拡大に伴い、2020年内に都市部を中心に全国で展開される予定。今後の需要増に対応するため、量産工場の稼働を開始している。

 街の景観を損ねることなく、通信のネットワーク構築を図るアンテナ増設が必要とされている。こうした中、AGCは、ドコモと2018年に既存窓(室内側)の表面にガラスを貼り付けることで屋外をサービスエリア化することができるガラスアンテナを共同開発。昨年よりドコモ4G LTE携帯電話向けのサービスエリアの提供を実施している。

 今回、5Gエリアの拡充に向け、ドコモの5Gで使用される高周波数帯に対応したガラスアンテナを開発。合わせて、周辺部材を透明にすることで、より景観や室内環境を損なわないデザインを実現した。また、従来の指向性が高い高利得タイプ(約100~200m先にネットワーク構築が可能な電波が届く仕様)に加え、より広い角度への電波発信が可能なワイドビームタイプも今年度中に開発が完了する予定で、さらに柔軟なエリア設計を可能にする。

 AGCグループは、今後も顧客に満足される、新たな価値をプラスした製品を提供できるよう技術革新を進めていく考えだ。

AGC 5G

 

 

カネカ 5G対応部材向けの超耐熱ポリイミドフィルムを開発

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2019年5月8日

 カネカはこのほど、5G高速高周波対応の超耐熱ポリイミド(PI)フィルム「ピクシオ SR」を開発したと発表した。今年発売の5G対応スマートフォンのフレキシブプリント回路基板用部材に採用が決定している。

超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオSR」
超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオSR」

 5Gは2020年に本格的に実用化され、2023年には5G対応機種がスマートフォン生産台数の約3割を占めると推定されている。そのため高周波帯での伝送損失が低い回路基板のニーズはますます高まっていくことが見込まれる。

 「ピクシオ SR」は、独自のポリイミド分子設計技術によって5Gの高周波帯に対応する低伝送損失を実現するとともに、銅箔との接着面に熱可塑性ポリイミド層を用いることで優れた加工性を持つ製品。デジタルデバイスの高機能化を支える製品として販売を拡大し、2023年に売上高150億円を目指す。今後、5Gの急速な普及に伴い、通信システムを支えるポリイミド材料のさらなる需要拡大が見込まれる。

 同社は、超耐熱ポリイミドフィルムに加え、フレキシブルディスプレイ用透明ポリイミドフィルム、TFT基盤向けポリイミドワニス、超高熱伝導グラファイトシートなどの開発に注力しており、IoT/AI時代の実現に向けて各種ポリイミド製品でさまざまなソリューションを提供していく。