AGCはこのほど、グループ会社のAGCエレクトロニクスで、EUV露光用フォトマスクブランクス（EUVマスクブランクス）の供給体制増強を、今年2月の発表分に加えて追加実施することを決定した。
今回の追加実施により、同社グループのEUVマスクブランクス生産能力は2020年に現在の約3倍になる。
あらゆるモノがインターネットに接続するIoTの時代を迎え、電子機器が高機能・小型化し、半導体チップには計算処理の高速化やデータの大容量化、高集積化が求められている。
これに対応するためには半導体チップの回路パターンを微細にする必要があるが、現行の光リソグラフィ技術では〝7ナノ世代〟と呼ばれる微細なパターン形成は理論上難しく、それに代わる技術として最有力とされているのがEUV露光技術だ。
同社は、EUV露光技術で用いられるフォトマスクブランクスの研究開発を2003年に開始。ガラス材料、ガラス加工、コーティングなどの自社技術を統合することで、「ガラス材料」から「膜材料」までを一貫して手掛けることができる、世界で唯一のEUVマスクブランクスメーカーとなった。
今後主流になるEUV露光技術の拡大を見据え、EUVマスクブランクスの供給体制をさらに増強することを決定した。
同社グループは、経営方針「AGC plus」のもと、エレクトロニクス事業を戦略事業の1つと位置付けている。今後大きな需要の伸びが見込まれるEUVマスクブランクス事業に対し積極的な設備投資を実施し、半導体産業の発展に貢献していく考え。