レゾナック 次世代半導体パッケージのコンソーシアム27社で「JOINT3」設立 レゾナック , JOINT3 , 共創型評価プラットフォーム「JOINT3」を設立 2025年9月3日 レゾナックは3日、日本、米国、シンガポール等の半導体材料・装置・設計企業27社（同社含む）による共創型評価プラットフォーム「JOINT3」を設立したと発表した。半導体材料・装置・設計の分野において世界トップクラスの企業が集結し、 コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について
