マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会のSEMIはこのほど、今年第２四半期（４―６月期）の世界半導体製造装置出荷額が167億ドルだったと発表した。これは、過去最高を記録した今年第１四半期から１％減、前年同期比では19％増となる。
地域別では、台湾を除く全ての地域で前年同期の実績を上回っており、欧州が前年同期比80％増、中国は51％増、日本は47％増などと、韓国以外は２桁増となった。
第１四半期との比較では、中国・日本・北米以外は前期の水準を下回った。その中で中国は44％増、北米は29％と前期に続き好調を維持している。
この統計は、ＳＥＭＩが日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。