三菱ケミカル モスアイ型反射防止フィルムの展示会を開催

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2021年4月23日

 三菱ケミカルは22日、モスアイ型反射防止フィルム「モスマイト」を題材とした展示会「15 EXPANSIONS」が、5月11日~6月10日に「Material ConneXion Tokyo」(東京都港区六本木)で開催されると発表した。

モスマイト拡大写真
モスマイト拡大写真

 同社が開発したモスマイトは、蛾の眼(モスアイ)がもつ微細な突起構造を模倣した反射防止フィルム。表面に高さ200㎚の突起が100㎚の間隔で並んでおり、突起の幅が可視光線の波長よりも狭いため光の屈折率の変化が緩やかになり、反射を抑制する。一般的なガラスやプラスチックの表面は光の反射率が4~5%程度あるが、モスマイトを貼付することにより0.1~0.3%にまで抑えることが可能になる。その優れた光透過性から、これまでに車載ディスプレイや医療用モニター、サイネージ、額装など幅広い分野での採用実績がある。

左・モスマイトなし 右・モスマイトあり
左・モスマイトなし 右・モスマイトあり

 電通の社内横断型組織「DENTSU DESIGN FIRM」では、コミュニケーション領域からプロダクト領域へ越境を目指し、特徴的な素材を題材にした「Product Design School(PDS)」を開催。展示会「15 EXPANSIONS」では、PDSに参加した15人のクリエーターがモスマイトの秘められた可能性を引き出し、これまでにない新たな用途やシーンを開拓する作品を展示する。 

 三菱ケミカルは今後も、モスマイトの新たな用途開発・市場開拓に向けて、様々な業界と連携して事業を展開し、さらなる拡販に努めていく。

 

新日本理化 化粧品産業技術展に新規界面活性剤など出展

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2021年4月21日

 新日本理化は、来月にパシフィコ横浜で開催される化粧品業界の総合展示会「第10回化粧品産業技術展(CITE JAPAN 2021)」に出展し、新しく開発した化粧品原料や同社グループで展開するOEM事業を紹介する。 

化粧品業界の総合展示会、「CITE JAPAN 2021」がパシフィコ横浜で開催される
化粧品業界の総合展示会、「CITE JAPAN 2021」がパシフィコ横浜で開催される

 主な出展製品は、新製品となる毛髪に優しい新規アミノ酸系タウリン塩型界面活性剤や、「持続可能なパーム油のための円卓会議(RSPO)」の認証を得た環境配慮製品など。併せて、同社グループのイワタニ理化が行うOEM事業(RSPO対応製品の製造受託を含む)を紹介する。ブース番号はN2-11。会期:5月19~21日、開場時間:午前10時~午後5時(最終日は午後4時まで)。入場無料(要事前来場登録)。

 

日本触媒 有機ELフィルムの西陣織を展示会に提供

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2021年4月20日

 日本触媒は19日、開発中の「iOLED」フィルム光源を、ZOZOテクノロジーズと東京大学大学院情報学環・筧康明研究室ならびに細尾が共催する展示会に向けて提供すると発表した。同展示会は伝統工芸と先端テクノロジーを組み合わせたテキスタイルに関する共同研究の成果発表を目的としており、日本触媒の「iOLED」フィルム光源を織り込んだ西陣織が展示される。

紐状のiOLED フィルム光源
紐状のiOLED フィルム光源

 「iOLED」フィルム光源は、有機ELの長年の課題であった大気中の酸素や水分による素子の劣化を、日本触媒とNHKとの共同開発による材料・素子技術(iOLED技術)により克服。厚さ0.1㎜以下と紙より薄く、高い柔軟性を実現している。今回、ZOZOテクノロジーズと、織物に織り込める構造ならびに形状を共同で開発検討し、新たに細い紐状の「iOLED」フィルム光源を開発しており、西陣織をはじめとする様々な織物への活用が期待される。

iOLED フィルム光源を織り込んだ西陣織 (15 ㎝×150 ㎝)
iOLED フィルム光源を織り込んだ西陣織 (15 ㎝×150 ㎝)

 日本触媒は、この「iOLED」フィルム光源の新しい光により、明るい未来を創造していくとともに、今後も独創的で優れた技術を開発・企業化し、企業理念「テクノアメニティ」の実現にまい進していく。なお展示会「Ambient Weaving‐環境と織物」は、京都市中央区のHOSOO GALLERYを会場に、7月18日(祝日除く)まで、入場無料で開催されている。

DIC 中国子会社が「チャイナプラス」にPPSを出展

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2021年4月15日

 DICは、100%子会社である広州迪愛生貿易(中国・広州市)が、深圳市で開催されている「チャイナプラス2021 第34回中国国際プラスチック・ゴム工業見本市」に出展している。同展は、来場者数16万人超・出展企業数約3600社(2019年実績)を誇り、30年以上続く、アジア最大のプラスチック・ゴム見本市。

チャイナプラス 出展ブースのイメージ
チャイナプラス 出展ブースのイメージ

 同社グループは、世界トップシェアを誇るPPSコンパウンド「DIC.PPS」を出品。同製品は、スーパーエンジニアリングプラスチックの一種で、耐熱性に優れ、自動車部品や電気・電子部品、住設機器などに多用されている。近年は、環境を意識し普及しているエコカーなどの車体の軽量化と燃費向上を図る目的などで、金属部品の代替として採用が拡大している。

クラレ チャイナプラスに出展、高機能エラストマーなど

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2021年4月15日

 クラレグループの可楽麗国際貿易(上海)と可楽麗貿易(上海)は、中国の深圳・国際会議展覧センターで開催されているアジア最大のプラスチック・ゴム工業展示会「チャイナプラス2021」(4月13~16日)に共同出展している。ガスバリア性樹脂「エバール」、高機能性エラストマー、耐熱性ポリアミド樹脂「ジェネスタ」、アクリル樹脂・加工品など、様々な製品を紹介する。

日本包装機械工業会 JAPAN PACKを来年2月に開催

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2021年4月9日

 日本包装機械工業会はこのほど、「JAPAN PACK 2022(日本包装産業展)」を来年2月15~18日に東京ビッグサイトで開催するとし、説明会を行った。包装業界と関連業界の国内外の最新鋭機器・技術・サービスとそのユーザー・バイヤーが一堂に会する2年に1度の商談展示会で、加工から計量・充填・包装・印刷・印字・検査・梱包など製造工程全体のトレンドやトピックスを一貫して展示するもの。7月末まで、出展の申し込みを受け付けている。

 今回のテーマは「ともにつくる未来の包程式」で、「商品力の向上」「販売力促進」「SDGs×包装」の価値の創出を目指す。そして「生産性の向上」「地球環境への課題」「食料に関する問題」「安全安心の実現」「市場の拡大」をテーマに、包装に新たな付加価値を創出する製品・技術・サービスを展示する。なお前回の出展は国内外464社・団体で、包装・荷造機械、包装資材、包装用ロボット・関連機器・検査機などが上位を占めた。また来場者は3万3000人を超え、包装資材・印刷・委託包装、食品、流通・商社、機械・機械部品、医薬・化粧品分野の順に多かった。

 併せて包装・荷造機械の実績と見通しが報告された。昨年度の国内生産高は4718億円(前年度比2%増)。需要先は食品が2587億円(同7%増)、化学758億円(同8%増)、繊維・雑貨129億円(同68%増)、機械・電気110億円(同54%減)、その他583億円(同10%減)で、輸出は552億円(同1%減)であった。今年度はインバウンド、旅行・外食、コンビニの減少に対し、衛生製品、食品個包装、スーパー、通販の増加で、全体としては若干のマイナスを見込んでいる。来年度は各種経済指標が上方修正されるなど、守りから攻めに転じる契機になると期待感を示した。サプライチェーンでの種々の課題解決や持続可能な社会の実現など、包装の役割が世の中に欠かせないものであると宣言し発信していく考えだ。

SEMI、セミコン・ジャパン 今年はリアル展示会開催

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2021年4月7日

 SEMIはこのほど、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「セミコン・ジャパン」のリアル展示会を、12月15~17日、東京ビッグサイト東展示棟で開催すると発表した。今年はバーチャル展示会も併設し、「セミコン・ジャパン2021 ハイブリッド」として新たな開催となる。リアル展示会には750社と5万5000人の来場を見込んでおり、出展申し込みをウェブサイト(https://www.semiconjapan.org/jp/exhibits/become-exhibitor)で開始。なお、バーチャル展示会の申し込みや詳細は、6月末の案内を予定している。

 昨年の「セミコン・ジャパン2020」は、新型コロナの影響により初のバーチャル展示会となった。今年は、年初からの世界的な新規感染者数の減少傾向、ワクチン接種の開始、さらには各種国内イベントで実証された感染対策への参加者の高い意識を考慮し、SEMIはリアル展示会を東京で安全に開催できると判断した。

 DXが急激に進展し半導体需要が高まる中で、人と人の出会いや生のコミュニケーションを提供できるリアル展示会を再開することで、参加者のビジネス機会を創出する。また、昨年の「セミコン・ジャパン」では、バーチャル展示会となったことで、移動せずに参加、24時間いつでも参加、といったメリットを初めて提供し、参加者や出展者から高い評価を得た。

 今年はリアルとバーチャルを併設することで、リアル展示、バーチャル展示、あるいは両方といった出展の選択肢が増える。出展者は、それぞれの展示の特長を生かした効果的な活動が可能だ。

クラレ 包装オンライン展示会、ガスバリア素材など紹介

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2021年2月26日

 クラレは、同社グループのオンライン展示会「包装オンライン展示会2021」(2月24~3月9日:入場無料)を開催する。

包装オンライン展示会
包装オンライン展示会

 同社は昨年より、デジタルマーケティング施策として、独自開催のオンライン展示会による商談機会の創出に注力。これまで開催した自動車業界向け、農業・畜産業界向け展示会は、各分野での総合的なソリューション提案が来訪者から好評を得ている。

 第3弾となる今回の展示会には、同社グループの6事業部が参加し、環境と人にやさしい包装ソリューションをテーマに、新製品である「エバール」樹脂SC銘柄を含め、包装材料として使われる11製品を紹介する。

 展示内容としては、環境にやさしい包装材料として、「リサイクル」「バイオマス環境対応」「食品ロス」「紙化対応」という4つのテーマでリサイクルや環境保護に貢献できる製品を紹介。また、「エバール」樹脂の新銘柄として、ガスバリア性を維持しながら、延伸性・収縮性をさらに向上したSC銘柄を紹介。オレフィン系素材との多層構造により、シュリンクバッグ、スキンパックなどの食品包装材に使用される二軸延伸多層フィルムへの展開が可能だ。

包装オンライン展示会イメージ

 さらに人にやさしい包装材料として、薬効成分を逃さず吸着しないバリア包装材「エバール」フィルム、農薬や工業薬品を手で直接触れることなく取り扱える個包装パッケージに使用される水溶性フィルム「クラリア」などを紹介する。

三井化学 環境配慮型紙包装材にヒートシール剤を提供

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2021年2月24日

 三井化学はこのほど、日本製紙、ヨシモト印刷社(静岡県静岡市)と共同で、3社の新素材・技術・設備を活用した新規な紙製の環境配慮型包装材「フレパック ONE」を開発したと発表した。今月24日から東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2021」に出展し、新規包装材として提案していく。

バリアヒートシール塗工紙「フレパック ONE」(製袋協力:株式会社イシダ)
バリアヒートシール塗工紙「フレパック ONE」(製袋協力:株式会社イシダ)

 同包装材は、三井化学がもつ印刷で機能を付与できる紙包材用ヒートシール剤「ケミパール」を、日本製紙が開発したバリア紙「シールドプラス」に、ヨシモト印刷社の最新フレキソ印刷機で塗工したバリアヒートシール塗工紙。フレキソ印刷機一パス加工で包材製造が完結するためリードタイムの大幅な短縮ができるほか、水系フレキソ印刷による環境適合性(水系材料・無溶剤)と高度な印刷品質、「紙」でありながら酵素や香りのバリアを実現した。

 三井化学の「ケミパール」は、ポリオレフィンを同社独自の技術で水に分散した製品。紙に塗工することでヒートシール性・耐油性・耐水性を付与するため紙包材として使用でき、食品用途を含め、幅広い用途に適用可能だ。ポリエチレンラミネート紙と比較して薄膜形成ができるためプラスチックの削減に貢献し、また、再パルプスラリー化が容易なことから、リサイクル包材としても期待されている。

 三井化学は、今回の共同提案を契機に、新たな環境配慮型包装材向けのヒートシール剤として、国内外の包装市場への提案を進めていく。

層構成イメージ
層構成イメージ

三井化学 東京国際包装展に出展、環境・高機能がテーマ

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2021年2月22日

 三井化学と三井化学東セロは、今月24~26日に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2021-東京国際包装展」に、環境に配慮したサステナビリティと高機能の2軸をテーマにした製品群を出展する。

 〝Packaging Innovation with Polyolefin〟(ポリオレフィンで実現する包装革新)をコンセプトに、既存製品に加え、新製品や開発・実証試験中のソリューション・製品の紹介を予定している。

 環境対応の軸では、包装業界で関心が高まるリサイクルやモノマテリアル化に沿い、リグラインド(回収材)層の物性を改善するリサイクル助材「アドマーEF」(新製品)をはじめ、三井化学が取り組む軟包材のマテリアルリサイクルの仕組み・ネットワーク「RePLAYER」(実証試験中)、廃プラ改質材、各種モノマテリアルフレキシブルパッケージ(ポリエチレン系、ポリプロピレン系)などを展示。バイオマス樹脂を使用した製品も紹介する。

 一方、高機能の軸では、防曇機能を付与した易開封フィルム(開発中)、三井化学東セロの各種バリアフィルム、衛生・抗菌フィルム「パルフレッシュ」(新製品)のほか、高い離液性によりレトルトや容器内の残存食品を削減しフードロス低減に貢献する製品などを訴求していく。

 今回はデュアルイベント形式で開催。ブース内の端末を介し担当者からの説明も行う。ブース番号はW4-05(西4ホール)。