半導体関連

　SEMIはこのほど、2022年の半導体製造装置（新品）の市場予測について、世界販売額が前年比5.9％増の1085億ドルとなり過去最高を更新すると発表した。2023年は前工程、後工程の両分野で装置販売額は縮小し912億ドルに縮小するものの、2024年には回復することを見込む。

　SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ氏は

　SEMIはこのほど、最新の「ワールド・ファブ・フォーキャスト・レポート」に基づき、全世界の半導体産業が、5000億ドル以上を、2021～2023年に建設が開始される84の半導体量産工場に投資すると予測した。車載や高性能コンピューティング（HPC）用の半導体がこの投資拡大を押し上げている。

　84の工場のうち、

　富士フイルムはこのほど、半導体材料の韓国現地法人が、イメージセンサー用カラーフィルター材料を生産する新工場を建設すると発表した。2024年春に新工場を稼働させ、同材料の現地生産を開始する。

　イメージセンサーは、光を

　SEMIはこのほど、最新のレポートにおいて、世界の300㎜半導体ファブの生産能力が2022年から2025年にかけて10％の年平均成長率（CAGR）で成長し、過去最高の月産920万枚になるとの予測を発表した。

　車載半導体の旺盛な需要と