SEMI 世界半導体製造装置市場、2023年は6%減に

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2023年12月20日

 SEMIはこのほど、半導体製造装置(新品)の市場予測について、2023年の世界販売額が前年比6.1%減の1000億ドルになると発表した。2024年には成長を回復し、2025年には前工程と後工程の両分野の増進により、新記録となる1240億ドルに達すると予測する。

 SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ氏は

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SEMI 世界半導体製造装置市場、2023年は調整局面に

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2023年7月19日

 SEMIはこのほど、世界半導体製造装置(新品)の年央市場予測を発表した。2023年は、過去最高であった2022年の1074億ドルから18.6%減の874億ドルに縮小する見込み。2024年は1000億ドル台への回復が予測され、前工程と後工程の両分野の成長がけん引する。

 SEMIの

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SEMI 世界半導体材料市場、2022年は過去最高を更新

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2023年6月19日

 SEMIはこのほど、最新の半導体材料市場レポート(MMDS)において、半導体材料の世界市場が2022年に前年比8.9%増の727億に到達し、2021年の過去最高額(668億ドル)を更新したと発表した。

 2022年の前工程材料の

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SEMI 半導体製造装置販売額、1Qは前年比9%増

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2023年6月13日

 SEMIはこのほど、半導体製造装置(新品)の2023年1Q(1―3月期)世界総販売額が前年同期比9%増の268.1億ドルとなったと発表した。前年同期比では9%増だったが、前年4Q(10―12月期)比では3%減となっている。

 SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ氏は

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SEMI 半導体業界の縮小トレンド、第2四半期に緩和

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2023年6月1日

 SEMIはこのほど、米調査会社とまとめたSMM(SEMICONDUCTOR MANUFACTURING MONITOR)レポートにおいて、現在進行している世界的な半導体製造産業の縮小トレンドが、第2四半期(4―6月期)に緩和し、第3四半期(7―9月期)から徐々に回復に向かうと発表した。

 業界指標となるIC売上高や

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SEMI 半導体パッケージング市場、2027年300億ドル

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2023年5月29日

 SEMIはこのほど、エレクトロニクスの技術革新による強い需要により、世界の半導体パッケージング材料市場の売上高が2022年に記録した261億ドルから年平均成長率(CAGR)2.7%で拡大し、2027年には298億ドルに達するとの予測を発表した。これはSEMIが

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東北大学 CNFに半導体特性、バイオ素材の半導体に期待

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2023年1月18日

 東北大学の研究グループは、セルロースナノファイバー(CNF)組織を制御したナノサイズのシート材に、N型負性抵抗に基づく直流/交流変換、スイッチング効果、整流特性といった半導体特性が発現することを見出した。同シート材のI(電流)‐V(電圧)特性は、負電圧領域に顕著な現象を示すn型半導体特性を示した。

AKCFの-200~+100Vの範囲における昇降電圧に対するI-V特性(上下操作速度1.24Vs)

 また直流通電時の

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SEMI 世界半導体製造装置市場、2022年は過去最高に

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2022年12月23日

 SEMIはこのほど、2022年の半導体製造装置(新品)の市場予測について、世界販売額が前年比5.9%増の1085億ドルとなり過去最高を更新すると発表した。2023年は前工程、後工程の両分野で装置販売額は縮小し912億ドルに縮小するものの、2024年には回復することを見込む。

 SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ氏は

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SEMI 半導体産業は5000億ドル超を新工場建設に投資

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2022年12月20日

 SEMIはこのほど、最新の「ワールド・ファブ・フォーキャスト・レポート」に基づき、全世界の半導体産業が、5000億ドル以上を、2021~2023年に建設が開始される84の半導体量産工場に投資すると予測した。車載や高性能コンピューティング(HPC)用の半導体がこの投資拡大を押し上げている。

 84の工場のうち、

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