エレファンテック LITEON社と2度目のMoUを締結 「SustainaCircuits多層基板」ソリューションの提供を開始

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2025年4月23日

 エレファンテックは23日、2025年4月22日、台湾を拠点とするライトン・テクノロジー・コーポレーション(LITEON社)と2度目となるMoUを締結し、低環境負荷のエレクトロニクス生産における戦略的な連携強化を発表した。

 同MoUは、

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エレファンテック 低炭素PCB「SustainaCircuits」 Logitech 社マウスに量産採用

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2025年4月22日

 エレファンテックは21日、同社の革新的な低炭素プリント基板(PCB)技術「SustainaCircuits」が、Logitech International(Logitech 社、日本法人名:ロジクール)のコンピューターマウスに量産採用されたと発表した。
 Logitech社は、

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エレファンテック 独自製法によるプリント基板「SustainaCircuits」のラインナップを拡充 「薄膜FPC」「厚膜FPC」の量産供給を開始

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2025年4月9日

 エレファンテックは9日、銅膜厚1µm未満の「薄膜フレキシブルプリント基板(薄膜FPC)」と

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エレファンテック プリント基板印刷の量産機を開発

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2024年8月23日

 エレファンテックは22日、これまで培ったプリント基板(PCB)量産経験を生かし、量産に最適化されたインクジェット印刷装置「ELP04‐PCB」を開発したと発表した。

PCB量産機「ELP04-PCB」

 インクジェット技術は、

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エレファンテック 30億円調達、累計約150億円に

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2024年4月5日

 金属インクジェット印刷による低炭素プリント基板を開発・製造するエレファンテックはこのほど、シリーズEラウンドで約30億円の資金調達を実施した。

 今回の調達は、

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エレファンテック 20億円調達、中小機構の制度活用

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2024年1月18日

 金属インクジェット印刷による低炭素プリント基板を開発・製造するエレファンテックは17日、中小企業基盤整備機構(中小機構)による革新的技術研究成果活用事業円滑化債務保証制度を活用し、みずほ銀行との間で総額20億円のローン契約を締結したと発表した。

 同制度は、

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エレファンテック 9億円調達、量産・販売体制を強化

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2023年11月8日

 エレファンテックはこのほど、第3者割当増資を実施し、約9億円を調達した。同社株主であるMEイノベーションファンド投資事業有限責任組合のほか、新規に、味の素、未来創造キャピタル(みずほリースのCVC)などから出資を受けた。

 プリント基板製造分野で

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エレファンテック CEATECアワードで経産大臣賞

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2023年10月31日

 エレファンテックこのほど、「CEATEC AWARD(シーテック・アワード)2023」で経済産業大臣賞を受賞した。

受賞写真 授賞式の様子。西村康稔経済産業大臣(左)とエレファンテックの清水信哉社長(右)

 同アワードは、日本や世界の

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エレファンテック 経産省のインパクトSU支援先に選定

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2023年10月25日

 エレファンテックはこのほど、経済産業省が運営するインパクトスタートアップ育成支援プログラム「J‐Startup Impact」に選定された。

 インパクトスタートアップ(SU)とは、

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エレファンテック 「大学発ベンチャー表彰」経産大臣賞

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2023年8月22日

 エレファンテックはこのほど、科学技術振興機構(JST)、NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)が主催する「大学発ベンチャー表彰2023―Award for Academic Startups」で「経済産業大臣賞」を受賞した。

 金属インクジェット印刷による

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