住友ベークライトはこのほど、次世代パワー半導体向け高熱伝導シンタリング銀ペースト「150W／m・K」のサンプル出荷を開始し今年12月の量産化を目指すと発表した。パワー半導体の機能向上、小型化、部品削減に貢献する。
パワー半導体は
住友ベークライト 無加圧・高熱伝導シンタリング銀ペースト
2024年7月18日
サンプル出荷を開始
昭和電工 200mmSiCエピウェハー、サンプル出荷開始
2022年9月9日
昭和電工はこのほど、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体に使用されるSiCエピタキシャルウェハーについて、国内メーカーとして初の200mm（8インチ）サイズのサンプル出荷を開始したと発表した。同製品には、同社製のSiCウェハーを用いている。
SiCパワー半導体は、従来のシリコンに比べ、電力損失や熱の発生が少なく、省エネルギーに貢献するデバイスとして、EVや再エネ向けに市場が急拡大している。性能に大きく関係するSiCエピウェハーには、