SEMI 「セミコン・ジャパン」、セミナーなど受付開始

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2021年10月27日

 SEMIはこのほど、東京ビッグサイトで開催される世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」(12月15~17日)について、セミナー・イベントの受付を開始した。

 今回は、セミナーの一部をオンライン配信(テックアンドビズONLINE)とし、リアル開催の展示会・イベントと併せたハイブリッド構成で実施する。注目すべき多くのプログラムが用意されており、オープニングキーノート(12月15日)では、日本の国家戦略をテーマに、自民党半導体戦略推進議連会長の甘利明氏、経済産業省商務情報政策局の政策担当幹部が登壇する予定。

 なお、展示会・セミナー・イベントに参加するには、公式ウェブサイト(www.semiconjapan.org/jp)からの事前登録・申し込みが必要だ。

出光興産 脱炭素経営EXPO共同出展、ソリューション紹介

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2021年9月28日

 出光興産とソーラーフロンティアは、東京ビッグサイトで開催される「第1回 脱炭素経営EXPO」(9月29日~10月1日)に共同出展する。

出光とソーラーフロンティア:「脱炭素経営EXPO」展示ブース(イメージ)
出光とソーラーフロンティア:「脱炭素経営EXPO」展示ブース(イメージ)

 両社は、出光グループとして蓄積した長年のノウハウを最大限に生かし、企業の脱炭素化に向けた取り組みをサポート。今回、企業向け脱炭素ソリューションが一堂に会する同EXPOに共同で初出展し、ESG経営を推進・検討している企業向けに、①自家消費型太陽光発電システム、②再エネ電力、③O&M(オペレーション&メンテナンス)サービス、④陸屋根用架台、⑤太陽光パネルのリサイクル技術開発など、企業の価値向上につながる同社グループの各種ソリューションを紹介する。

日本包装機械工業会 JAPAN PACKを来年2月に開催

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2021年4月9日

 日本包装機械工業会はこのほど、「JAPAN PACK 2022(日本包装産業展)」を来年2月15~18日に東京ビッグサイトで開催するとし、説明会を行った。包装業界と関連業界の国内外の最新鋭機器・技術・サービスとそのユーザー・バイヤーが一堂に会する2年に1度の商談展示会で、加工から計量・充填・包装・印刷・印字・検査・梱包など製造工程全体のトレンドやトピックスを一貫して展示するもの。7月末まで、出展の申し込みを受け付けている。

 今回のテーマは「ともにつくる未来の包程式」で、「商品力の向上」「販売力促進」「SDGs×包装」の価値の創出を目指す。そして「生産性の向上」「地球環境への課題」「食料に関する問題」「安全安心の実現」「市場の拡大」をテーマに、包装に新たな付加価値を創出する製品・技術・サービスを展示する。なお前回の出展は国内外464社・団体で、包装・荷造機械、包装資材、包装用ロボット・関連機器・検査機などが上位を占めた。また来場者は3万3000人を超え、包装資材・印刷・委託包装、食品、流通・商社、機械・機械部品、医薬・化粧品分野の順に多かった。

 併せて包装・荷造機械の実績と見通しが報告された。昨年度の国内生産高は4718億円(前年度比2%増)。需要先は食品が2587億円(同7%増)、化学758億円(同8%増)、繊維・雑貨129億円(同68%増)、機械・電気110億円(同54%減)、その他583億円(同10%減)で、輸出は552億円(同1%減)であった。今年度はインバウンド、旅行・外食、コンビニの減少に対し、衛生製品、食品個包装、スーパー、通販の増加で、全体としては若干のマイナスを見込んでいる。来年度は各種経済指標が上方修正されるなど、守りから攻めに転じる契機になると期待感を示した。サプライチェーンでの種々の課題解決や持続可能な社会の実現など、包装の役割が世の中に欠かせないものであると宣言し発信していく考えだ。

三井化学 東京国際包装展に出展、環境・高機能がテーマ

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2021年2月22日

 三井化学と三井化学東セロは、今月24~26日に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2021-東京国際包装展」に、環境に配慮したサステナビリティと高機能の2軸をテーマにした製品群を出展する。

 〝Packaging Innovation with Polyolefin〟(ポリオレフィンで実現する包装革新)をコンセプトに、既存製品に加え、新製品や開発・実証試験中のソリューション・製品の紹介を予定している。

 環境対応の軸では、包装業界で関心が高まるリサイクルやモノマテリアル化に沿い、リグラインド(回収材)層の物性を改善するリサイクル助材「アドマーEF」(新製品)をはじめ、三井化学が取り組む軟包材のマテリアルリサイクルの仕組み・ネットワーク「RePLAYER」(実証試験中)、廃プラ改質材、各種モノマテリアルフレキシブルパッケージ(ポリエチレン系、ポリプロピレン系)などを展示。バイオマス樹脂を使用した製品も紹介する。

 一方、高機能の軸では、防曇機能を付与した易開封フィルム(開発中)、三井化学東セロの各種バリアフィルム、衛生・抗菌フィルム「パルフレッシュ」(新製品)のほか、高い離液性によりレトルトや容器内の残存食品を削減しフードロス低減に貢献する製品などを訴求していく。

 今回はデュアルイベント形式で開催。ブース内の端末を介し担当者からの説明も行う。ブース番号はW4-05(西4ホール)。