DIC 「スマート センシング」に無線センサーを出展

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2022年6月13日

 DICはこのほど、屋内環境における空気環境のセンシングに用いる、やわらかい無線センサー「ハッテトッテ」を、東京ビッグサイトで開催される「Smart Sensing(スマート センシング)2022」(今月15~17日)に出展すると発表した。

無線センサー「ハッテトッテ」2製品

 販売中の「温湿度・照度センサー」に加え、

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DIC 速硬化炭素繊維強化プリプレグ、ENEXに出展

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2022年1月26日

 DICはこのほど、東京ビッグサイトで開催される「ENEX2022 第46回地球環境とエネルギーの調和展」(1月26~28日)に最先端の速硬化炭素繊維強化プリプレグ「DICARBO LF(ダイカーボ エルエフ)」を出展すると発表した。

地球環境とエネルギーの調和展に出展する「DICARBO LF」

 同展は、省エネ分野の国内最大規模の展示会として毎年開催。2050年までに温室効果ガス(GHG)排出を実質ゼロにするカーボンニュートラルの実現に向け、「脱炭素社会」の実現に貢献する最新の省エネ、エネルギーマネジメントやデジタル技術、再エネ関連の商材などが出展される。

 同社は、輸送車両のほか、幅広い産業における省エネ化や高機能化に貢献する最先端の素材として、世界最速硬化・冷蔵・冷凍保管が不要な速硬化炭素繊維強化プリプレグを新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)ブース内に出展する。同製品は、NEDOの助成事業「戦略的省エネルギー技術革新プログラム」に採択され開発。炭素繊維複合材料(CFRP)の生産性向上により、その普及を促進し、軽量化による低燃費化、省エネ化に貢献する。

東レ 水素を透過する高分子分離膜モジュール創出

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2022年1月26日

CO2を50%以上削減、省スペース化にも貢献

 東レは、水素を含む混合ガスから、水素を選択的かつ高効率に透過可能な高分子分離膜モジュールを創出した。従来の分離膜モジュールと比較して、

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ダウ・ケミカル日本 オートモーティブワールド、革新的技術など紹介

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2022年1月19日

 ダウ・ケミカル日本は、東京ビッグサイトで開催される「第14回オートモーティブワールド」(19~21日)に、ダウ・東レとの共同チームとして出展し、自動車分野の持続的な発展に合わせた数々の革新的な技術を紹介する。

 ハイライトは、ジャガーTCSレーシングの公式素材科学パートナーとして車両電動化を支援する、ダウの素材科学技術。同社は、ジャガー・レーシングが2020/2021年のフォーミュラE世界選手権でチーム2位を獲得したことに貢献し、ジャガーがパフォーマンスを向上させる材料を使って持続可能なモビリティの限界を拡大するサポートを果たした。

 ブース(小間番号:37‐8)では、「MobilityScienceプラットフォーム」を通じて、eモビリティおよび輸送業界に対する同社の専門知識と注力技術を紹介。eモビリティに向けた革新的なソリューションとして、先進運転支援システム(ADAS)をサポートする材料、電子制御ユニット(ECU)、熱、接着、シーリング、生産性の課題を管理し、信頼性の高い保護とシールドを実現するためのバッテリーとパワーエレクトロニクス用製品、より安全な運転環境を実現するための自動車照明用ソリューション、電子機器をサポートするためのアレイ材料などを展示する。

 また、製品展示を通じて、最先端の素材科学技術と顧客との密接な協力関係により、低炭素モビリティのニーズに対応するという同社のコミットメントを示す。ダウはグローバルで、年間の純炭素排出量をさらに15%削減し、2030年までに約30%削減、2050年までにカーボンニュートラルになることを目標としている。

SEMI 「セミコン・ジャパン」を今日から開催

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2021年12月15日

リアルとオンラインの融合、452社が出展

 マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI(米カリフォルニア州)は、15~17日まで東京ビッグサイトおよびオンライン会場で、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan(セミコン・ジャパン)2021 Hybrid」を開催する。今回のテーマは「語ろう、次の世界を。(Forward as One)」。コロナ禍で海外からの出展や参加は困難な状況の中、出展社数は452社に上り、延べ来場者は2万5000人を見込んでいる。

浜島雅彦代表

 14日の記者会見で、SEMIジャパンの浜島雅彦代表は「半導体産業が盛り上がりを見せる中、一大イベントである『セミコン・ジャパン』を2年ぶりにリアルで開催できる。オンラインと併せ、ハイブリッドで楽しんでいただきたい」と抱負を語った。

濱谷正人委員長

 セミコン・ジャパン推進委員会の濱谷正人委員長(ニコン常務執行役員)は「世界において、半導体製造装置と半導体材料の約4割を日本が担っている。日本の装置メーカーや材料メーカーが集う『セミコン・ジャパン』は注目度が高いイベントであり、多くの方の来場を望んでいる。また、次世代を担う学生に半導体業界をアピールし、人材確保につなげていきたい」と述べた。

 オープニングキーノートでは、岸田文雄総理がビデオメッセージで出演、衆議院議員の甘利明氏と経済産業省の商務情報政策局審議官の藤田清太郎氏が

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SEMI セミコン・ジャパンに岸田総理がビデオで登壇

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2021年12月14日

 SEMIは10日、東京ビッグサイトで開催する、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」に、岸田文雄内閣総理大臣がビデオメッセージで登壇すると発表した。

 あらゆる産業のデジタル化において、重要基幹部品として欠かすことができない半導体は、半導体不足が叫ばれる中、その重要性が再認識されている。政府の取りまとめた「半導体・デジタル産業戦略」でも、技術開発や生産能力・基盤を確保することの重要性が強く指摘されている。

 岸田内閣は、今年度補正予算案に先端半導体の生産基盤整備として約6000億円を計上するほか、世界最大の半導体受託製造事業者の国内誘致を成功させるなど、半導体産業振興に積極的に取り組んでいる。

 こうした中で開催されるセミコン・ジャパンにおいて、岸田総理から半導体分野に関わるすべての参加者に、半導体産業振興に関する熱いメッセージが届く。総理のビデオメッセージは、開催初日の12月15日の「開会式・オープニングキーノート」にて放映される予定。同キーノートには岸田総理のほか、自由民主党衆議院議員の甘利明氏、経済産業省商務情報政策局審議官(IT戦略担当)の藤田清太郎氏が登壇し、グローバル半導体産業における国家戦略についてスピーチする。

SEMI コロナ対策最新技術、セミコンジャパンに集結

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2021年11月26日

 SEMIはこのほど、東京ビッグサイトで開催する「SEMICON JAPAN 2021 HYBRID」(12月15~17日)において、新型コロナウイルス対策技術を手掛ける企業の専門展示パビリオンを設け、10社が出展すると発表した。同イベントで、こうしたパビリオンが設置されるのは初となる。

 半導体製造に活用している優れた空調技術などをコロナ感染対策などに応用した製品やサービスが増えていることから、これらを会場の専用スペースに集めて、広く参加者に認知されることを目指す。なお、同パビリオンへの出展料金は、SEMIジャパンを通じて、コロナ対策を支える各種団体に全額寄付するとしている。

SEMI 「セミコン・ジャパン」、セミナーなど受付開始

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2021年10月27日

 SEMIはこのほど、東京ビッグサイトで開催される世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」(12月15~17日)について、セミナー・イベントの受付を開始した。

 今回は、セミナーの一部をオンライン配信(テックアンドビズONLINE)とし、リアル開催の展示会・イベントと併せたハイブリッド構成で実施する。注目すべき多くのプログラムが用意されており、オープニングキーノート(12月15日)では、日本の国家戦略をテーマに、自民党半導体戦略推進議連会長の甘利明氏、経済産業省商務情報政策局の政策担当幹部が登壇する予定。

 なお、展示会・セミナー・イベントに参加するには、公式ウェブサイト(www.semiconjapan.org/jp)からの事前登録・申し込みが必要だ。

出光興産 脱炭素経営EXPO共同出展、ソリューション紹介

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2021年9月28日

 出光興産とソーラーフロンティアは、東京ビッグサイトで開催される「第1回 脱炭素経営EXPO」(9月29日~10月1日)に共同出展する。

出光とソーラーフロンティア:「脱炭素経営EXPO」展示ブース(イメージ)
出光とソーラーフロンティア:「脱炭素経営EXPO」展示ブース(イメージ)

 両社は、出光グループとして蓄積した長年のノウハウを最大限に生かし、企業の脱炭素化に向けた取り組みをサポート。今回、企業向け脱炭素ソリューションが一堂に会する同EXPOに共同で初出展し、ESG経営を推進・検討している企業向けに、①自家消費型太陽光発電システム、②再エネ電力、③O&M(オペレーション&メンテナンス)サービス、④陸屋根用架台、⑤太陽光パネルのリサイクル技術開発など、企業の価値向上につながる同社グループの各種ソリューションを紹介する。

日本包装機械工業会 JAPAN PACKを来年2月に開催

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2021年4月9日

 日本包装機械工業会はこのほど、「JAPAN PACK 2022(日本包装産業展)」を来年2月15~18日に東京ビッグサイトで開催するとし、説明会を行った。包装業界と関連業界の国内外の最新鋭機器・技術・サービスとそのユーザー・バイヤーが一堂に会する2年に1度の商談展示会で、加工から計量・充填・包装・印刷・印字・検査・梱包など製造工程全体のトレンドやトピックスを一貫して展示するもの。7月末まで、出展の申し込みを受け付けている。

 今回のテーマは「ともにつくる未来の包程式」で、「商品力の向上」「販売力促進」「SDGs×包装」の価値の創出を目指す。そして「生産性の向上」「地球環境への課題」「食料に関する問題」「安全安心の実現」「市場の拡大」をテーマに、包装に新たな付加価値を創出する製品・技術・サービスを展示する。なお前回の出展は国内外464社・団体で、包装・荷造機械、包装資材、包装用ロボット・関連機器・検査機などが上位を占めた。また来場者は3万3000人を超え、包装資材・印刷・委託包装、食品、流通・商社、機械・機械部品、医薬・化粧品分野の順に多かった。

 併せて包装・荷造機械の実績と見通しが報告された。昨年度の国内生産高は4718億円(前年度比2%増)。需要先は食品が2587億円(同7%増)、化学758億円(同8%増)、繊維・雑貨129億円(同68%増)、機械・電気110億円(同54%減)、その他583億円(同10%減)で、輸出は552億円(同1%減)であった。今年度はインバウンド、旅行・外食、コンビニの減少に対し、衛生製品、食品個包装、スーパー、通販の増加で、全体としては若干のマイナスを見込んでいる。来年度は各種経済指標が上方修正されるなど、守りから攻めに転じる契機になると期待感を示した。サプライチェーンでの種々の課題解決や持続可能な社会の実現など、包装の役割が世の中に欠かせないものであると宣言し発信していく考えだ。