日刊ケミカルニュース発行 株式会社科学企画出版社
2019年6月14日
DICは12日、インドのムンバイにDIC South Asia （DSA社）を設立したと発表した。
インドは、人口約13億人を有し、2020年までのGDP成長率は8％前後が見込まれている。塗料用樹脂市場も、自動車と建築市場の拡大に伴い、年率10％以上の高成長が継続する見通しとなっている。
同社は、インドに印刷インキ製品などの製造・販売拠点を有していることに加え、塗料用樹脂製品については、日本や東南アジアからの輸入品を取り扱い販売してきた。
そうした中、今年4月には塗料用樹脂メーカーであるアイディール社を買収。生産拠点を構築したことに伴い、DSA社では塗料用樹脂製品のほか、顔料やコンパウンド、工業用テープなどのDIC製品を取り扱う予定としている。
同社グループは、中期経営計画「DIC111」の中で、南アジアでの拠点拡大を地域戦略とし、インドを、グローバル展開を加速させるための重要拠点と位置づけている。
今後、同社グループの販売拠点として南アジアでの事業拡大を加速し、中東地域やアフリカへの輸出拠点としてもさらなる事業拡大を図っていく考えだ。
2019年6月7日
2019年5月16日
2019年5月9日
DICはこのほど、経済成長著しいインドの塗料用樹脂市場への本格的な進出を目指し、4月27日に同国のアイディール ケミ プラスト社（マハラシュトラ州）を買収したと発表した。投資額は非公開。
アイディール社は、2004年に設立の中堅塗料用樹脂メーカー。自動車補修・コイルコーティング・木工塗料などに用いるアクリル樹脂やアルキド樹脂、ポリエステル樹脂の製造販売を行っている。
創業メンバーの経験と人脈を生かしたマーケティング力と、ユーザーニーズにマッチした製品開発の技術力を強みに、優れた性能と低コストを実現する製品の提供を通じ、インド国内外の顧客から高い信頼を得ているという。
DICは、インド塗料市場に精通した企業と手を結ぶことで、成長性の高い同市場に本格参入を図るため、同社と協議を重ねてきた。今回、DICのハイエンド製品に対応した樹脂開発力と、アイディール社がもつノウハウやサプライチェーンを融合することで、短期間でインド市場でのポジションを高められると判断し、買収に至った。
DICグループは、新中期経営計画「DIC111」（2019～2021年）の中で、パフォーマンスマテリアル事業のグローバル化を掲げ、南アジアでの生産拠点拡充を地域戦略としている。成長地域であるインドをグローバル展開を加速する重要な地域と位置づけ、今後、アイディール社を足掛かりに近隣国のグループ会社と連携し、共同での製品開発や設備投資も進めながら、事業規模を拡大していく方針だ。
2019年4月15日
DICはこのほど、サステナビリティ活動での環境対策の取り組みとして、国内5事業所に合計1.5MWの自家消費用太陽光発電設備の設置が完了したと発表した。
今回の設置は、昨年1月に自家消費用の太陽光発電設備として国内最大級規模の設備（約1.6MW）を設置した鹿島工場（茨城県）に続くもので、設置事業所は館林工場（群馬県）、千葉工場（千葉県）、埼玉工場（埼玉県）、四日市工場（三重県）、総合研究所（千葉県佐倉市）の国内5事業所になる。
館林工場では、今回の導入で最大規模となる約1.3MW分の設備を遊休地に設置し、鹿島工場に次ぐ規模となった。また、他の事業所では設置場所の規模に応じたパネルの配置と、地盤など設置環境に応じた設置工法を採用し、発電効率の向上と安定運用を実現した。
今回の設置により、合計で年間900tの温室効果ガス（CO2）削減効果が見込まれる。
同社は、環境対策として太陽光発電以外にもバイオマス発電、メタンガスボイラー、風力発電などの多種の再生可能エネルギー設備を導入し、各事業所でのエネルギーのベストミックスを追求しながら電力や熱の自家消費を行い、地球温暖化防止につながる対策を本社主導で実施している。
同社グループは、今年1月にスタートした新中期経営計画「DIC111」の中で、サステナビリティ活動の環境対策目標に「2030年度までにCO2排出量を30％削減（2013年比）」を掲げている。
サステナブルな社会の実現に貢献するため、工場から排出するCO2排出量の削減を公約し、今後は国内事業所に加え、国内グループ会社や海外グループ会社を含め、再生可能エネルギー設備の導入を進める。原材料の調達、製品の配送、廃棄などサプライチェーン全体を通じてのCO2排出量の削減に努めていく考えだ。
2019年4月8日
DICはこのほど、コベストロジャパンとの合弁会社ディーアイシーコベストロポリマー（DCP）の出資比率を4月1日付で変更したと発表した。
DICが保有していたDCP普通株式30％をコベストロジャパンに譲渡し、出資比率はDIC20％・コベストロジャパン80％となった。
DICは昨年11月、コベストロジャパンの親会社であるコベストロ社の、広範なグローバルネットワークを通じて熱可塑性ポリウレタン（TPU）事業全体の有機的成長に貢献する戦略に共感し、株式譲渡に合意していた。
同社は、これまでの長期にわたる強力なパートナーシップを継続しつつ、原料供給などでも引き続きDCPを支援していく考えで、DCPは今後も製造と技術開発をDIC堺工場内にあるDCP堺プラントで行う。
DCPは、2000年6月発足以降、DICの既存製品であった「PANDEX」を主体に、コベストロ社の「Desmopan」と「Texin」を輸入販売し、TPUのリーディングメーカーとして日本のTPU市場を牽引してきた。
基本物性に優れ、環境に配慮したTPUは、自動車・家電・通信機器・医療・ヘルスケア・スポーツ用品などの幅広い領域で使われている。
2019年3月25日
DICはこのほど、100％米国子会社DICイメージングプロダクツ（米国ウィスコンシン州）内に、グローバルトップシェアを誇るPPS（ポリフェニレンサルファイド）コンパウンド生産設備の新設（年産3000t）を決定した。
PPSコンパウンド生産の北米進出は今回が初となり、2020年秋に稼働を開始する。今回の投資により、同社グループの供給体制は世界5地域（日本・中国・東南アジア・欧州・北米）に整備され、生産能力は4万6000tに拡大する予定だ。
PPSコンパウンドは、スーパーエンジニアリングプラスチックの一種。高い耐熱性、耐薬品性、寸法安定性などの優れた特性を持つ樹脂材料で、近年では自動車関連材料として使用量が増加している。
中でも、エコカーは車体の軽量化と燃費向上を図っているため、ガソリン車に比べてPPSの使用量が2～3倍と言われており、PPSコンパウンドの世界市場は2021年に20％超（2017年比）に成長する見通しだ。
そうした中、同社の製品は、特に自動車関連材料のシェアが伸長している。その要因として、同社グループの生産および技術サービス拠点が、自動車関連材料の需要地で、独自のコンパウンド技術を駆使した製品の提供が実現可能なことが挙げられる。
今回の北米での供給体制構築は、同地域の需要拡大に対応し、安定供給とリードタイムの短縮、要求品質を満たす製品開発力の強化などを目的としている。また、欧米地域で強固な販売チャネルを持つ同社100%米子会社サンケミカル社が、本格的に販売を開始することで、販売網の急拡大を実現していく。
同社グループは、新中期経営計画「DIC111」では、サステナビリティや市場への貢献を追求する「社会的価値」と企業の成長と収益性に寄与する「経済的価値」を両立し、〝ユニークで社会から信頼されるグローバル企業〟を目指すとともに、欧米地域の戦略として「インキ以外の高付加価値製品の生産能力拡充」を掲げている。
今後、高付加価値製品である独自のPPSコンパウンドのさらなる拡販を進め、グローバルリーダーの地位を磐石にしていく方針だ。
2019年2月15日
2019年2月4日
DICは1日、商業施設やオフィスビルなど施設内の温度や湿度、照度のセンシングに用いるセンサーデバイスを開発し、昨年秋から複数企業との実証実験を開始したと発表した。
同開発品は、同社グループ製品を組み合わせることで、手で曲げられる柔軟性と設置・除去作業の簡便さに加え、安全性や意匠性を兼ね備えた画期的な無線タイプのセンサー。実証実験を重ね、1~2年以内での製品化を目指す。
商業施設やオフィスビルなどで快適な空間を維持するためには、施設環境の測定が不可欠となる。また環境負荷低減が求められる中、空調などの省エネルギー対策を講じる際にも施設環境のデータ化が求められている。
一方、主流の有線タイプは既存施設へ設置しづらい欠点があり、従来の無線タイプは筐体がプラスチック成形品のため、両面テープでの固定には落下の危険性を伴うことが課題だった。
同開発品は、回路基板に同社グループ製品の配線用導電インキ「サントロニック」を用いた印刷方式を活用することで、柔らかくて曲げられる筐体と、薄さ約5mm、軽さ約20gを実現した。
加えて、設置面に同社の再剥離性粘着テープ「ダイタック」を採用し、「貼る、剥がす」といった設置・除去作業を簡便化。基材には柔軟性と難燃性を備えた材料を採用し、表面を印刷シートで外装したことで、安全性だけでなく意匠性も兼ね備えた。無線通信方式には、低電力で長距離通信が可能なLoRa方式を採用した。
同社グループでは、〝2025年のありたい姿〟を目指し取り組む中長期的なテーマに、社会要請にマッチした最適ビジネスモデルの構築を位置づけている。今後も、顧客と社会の持続可能な発展に貢献する製品や技術の開発に注力していく考えだ。
2018年12月28日
DICは、半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂として、これまで両立が難しかった高耐熱性と柔軟性を兼ね備えたフェノール樹脂「RZ-230シリーズ」を開発した。 7月からサンプルワークを開始している。
人工知能（AI）を活用することで用途に適合した厚膜形成を可能にし、0.5~1μレベルの回路微細化を実現する。
世界的なスマートフォンやタブレットPCの需要拡大などにより、半導体の世界市場は昨年・今年と2桁成長しており、今後も市場拡大が見込まれている。
また、IoTの活発化などによる通信速度の高速化を背景に、半導体集積回路のさらなる大容量化・高速化・低消費電力化とともに、半導体実装の小型化や薄型化を目的として、半導体回路の微細化への要求はますます高まっている。
これまで、半導体実装用向け厚膜レジスト材料には、耐熱性を持つネガ型ポリイミドやエポキシ系材料が用いられてきたが、分子構造や現像性から回路の微細化には限界があった。
一方、高速現像性を持つポジ型ポリイミドに既存フェノール樹脂を添加することで微細化できるものの、耐熱性と柔軟性が劣ることから同用途への使用は限定的だった。
今回、同社は、独自の高分子設計技術とAI技術を化学分野に生かすケモインフォマティクス（化学情報学）を駆使してフェノール樹脂の新たな分子骨格を見出した。同分子骨格を採用することにより、Si基板などへポジ型ポリイミドでの厚膜形成が可能でありながら、ガラス転移温度をこれまでより50℃以上引き上げ150℃以上とし、現像性は2～3倍（同社製品比）の高速化を実現。
また、ポリイミドの性質を阻害しない柔軟性を持つことから、これまで5％程度だった添加量を約5倍増できる。これらにより、課題であった耐熱性と柔軟性が高まり、ポジ型での回路微細化を実現する。
半導体実装用材料は、膨大な情報を高速で処理するサーバー用のCPUやAPU、スマートフォン用アプリケーションプロセッサーなどの統合化用途への採用が今後増加することが期待されている。
同社は、今年で最終年を迎える中期経営計画「DIC108」のポリマ事業で、国内ではニッチで高機能なテーマに取り組んでいる。
今後も研究開発と用途拡大に注力し、高機能フェノール樹脂において5年後に売上高10億円を目指す方針だ。