［DIC/12月期決算］（14日）単位100万円、カッコ内は対前期増減率。▽連結＝売上高805,498（2.0％）、営業利益48,385（▲14.3％）、経常利益48,702（▲14.5％）、純利益32,028（▲17.0％）。
ＤＩＣ 12月期決算（14日）
2019年2月15日
DIC
DIC 曲がる無線センサーで温湿度・照度をセンシング
2019年2月4日
DICは1日、商業施設やオフィスビルなど施設内の温度や湿度、照度のセンシングに用いるセンサーデバイスを開発し、昨年秋から複数企業との実証実験を開始したと発表した。
同開発品は、同社グループ製品を組み合わせることで、手で曲げられる柔軟性と設置・除去作業の簡便さに加え、安全性や意匠性を兼ね備えた画期的な無線タイプのセンサー。実証実験を重ね、1~2年以内での製品化を目指す。
商業施設やオフィスビルなどで快適な空間を維持するためには、施設環境の測定が不可欠となる。また環境負荷低減が求められる中、空調などの省エネルギー対策を講じる際にも施設環境のデータ化が求められている。
一方、主流の有線タイプは既存施設へ設置しづらい欠点があり、従来の無線タイプは筐体がプラスチック成形品のため、両面テープでの固定には落下の危険性を伴うことが課題だった。
同開発品は、回路基板に同社グループ製品の配線用導電インキ「サントロニック」を用いた印刷方式を活用することで、柔らかくて曲げられる筐体と、薄さ約5mm、軽さ約20gを実現した。
加えて、設置面に同社の再剥離性粘着テープ「ダイタック」を採用し、「貼る、剥がす」といった設置・除去作業を簡便化。基材には柔軟性と難燃性を備えた材料を採用し、表面を印刷シートで外装したことで、安全性だけでなく意匠性も兼ね備えた。無線通信方式には、低電力で長距離通信が可能なLoRa方式を採用した。
同社グループでは、〝2025年のありたい姿〟を目指し取り組む中長期的なテーマに、社会要請にマッチした最適ビジネスモデルの構築を位置づけている。今後も、顧客と社会の持続可能な発展に貢献する製品や技術の開発に注力していく考えだ。
DIC 高耐熱性と柔軟性を兼備した厚膜レジスト用樹脂を開発
2018年12月28日
DICは、半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂として、これまで両立が難しかった高耐熱性と柔軟性を兼ね備えたフェノール樹脂「RZ-230シリーズ」を開発した。 7月からサンプルワークを開始している。
人工知能（AI）を活用することで用途に適合した厚膜形成を可能にし、0.5~1μレベルの回路微細化を実現する。
世界的なスマートフォンやタブレットPCの需要拡大などにより、半導体の世界市場は昨年・今年と2桁成長しており、今後も市場拡大が見込まれている。
また、IoTの活発化などによる通信速度の高速化を背景に、半導体集積回路のさらなる大容量化・高速化・低消費電力化とともに、半導体実装の小型化や薄型化を目的として、半導体回路の微細化への要求はますます高まっている。
これまで、半導体実装用向け厚膜レジスト材料には、耐熱性を持つネガ型ポリイミドやエポキシ系材料が用いられてきたが、分子構造や現像性から回路の微細化には限界があった。
一方、高速現像性を持つポジ型ポリイミドに既存フェノール樹脂を添加することで微細化できるものの、耐熱性と柔軟性が劣ることから同用途への使用は限定的だった。
今回、同社は、独自の高分子設計技術とAI技術を化学分野に生かすケモインフォマティクス（化学情報学）を駆使してフェノール樹脂の新たな分子骨格を見出した。同分子骨格を採用することにより、Si基板などへポジ型ポリイミドでの厚膜形成が可能でありながら、ガラス転移温度をこれまでより50℃以上引き上げ150℃以上とし、現像性は2～3倍（同社製品比）の高速化を実現。
また、ポリイミドの性質を阻害しない柔軟性を持つことから、これまで5％程度だった添加量を約5倍増できる。これらにより、課題であった耐熱性と柔軟性が高まり、ポジ型での回路微細化を実現する。
半導体実装用材料は、膨大な情報を高速で処理するサーバー用のCPUやAPU、スマートフォン用アプリケーションプロセッサーなどの統合化用途への採用が今後増加することが期待されている。
同社は、今年で最終年を迎える中期経営計画「DIC108」のポリマ事業で、国内ではニッチで高機能なテーマに取り組んでいる。
今後も研究開発と用途拡大に注力し、高機能フェノール樹脂において5年後に売上高10億円を目指す方針だ。
DIC コベストロとの合弁会社の出資比率を引き下げ
2018年12月3日
DICはこのほど、コベストロジャパンとの合弁会社であるディーアイシーコベストロポリマー（DCP）の出資比率変更について合意したと発表した。
同社が保有するDCPの普通株式30％をコベストロジャパンに譲渡し、譲渡完了後のDCPの出資比率はDIC20％、コベストロジャパン80％となる。株式譲渡・株式取得の実行は関係当局による承認の取得を前提として、2019年第2四半期を予定。
DICは、コベストログループが持つ米州・欧州・アジアでの広範なグローバルネットワークを通じて、DCP独自のユニークなTPU製品を幅広く提供し、TPU事業全体の有機的成長に貢献していく戦略に共感し、今回の株式譲渡に合意した。
今後も各種事業で培った国内ネットワークと強力なブランド力を持つ重要なビジネスパートナーとして、原料供給などで引き続きDCPを支援する。なお、DCPは、製造と技術開発を引き続きDIC堺工場内にあるDCP堺プラントで行う。
DCPは、2000年に発足して以降、DICの既存製品であった「PANDEX」を主体に、コベストロジャパンの親会社であるコベストロ社の「Desmopan」と「Texin」を輸入販売し、リーディングメーカーとして日本の熱可塑性ポリウレタン（TPU）市場を牽引してきた。
基本物性に優れ、環境に配慮したTPUは自動車・家電・通信機器・医療・ヘルスケア・スポーツ用品などの幅広い領域で使われている。
DIC エポキシ樹脂と硬化剤を12月から値上げ
2018年11月26日
DICは21日、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を12月1日出荷分から値上げすると発表した。改定幅はビスフェノールA型が25円/kg、ビスフェノールF型が15円/kg、ノボラック型固形が30円/kg、その他対象製品が20∼30円/kgとしている。
原油価格の上昇に加えて、中国の環境規制強化による原料の供給不安により、エポキシ樹脂や硬化剤の主原料となるフェノール類や溶剤などの価格が高騰。また、燃料高騰を背景に、ユーティリティや物流コストも上昇している。
一方、エポキシ樹脂は、旺盛な設備投資や通信高度化などを背景として、塗料土木用や電子材料向けに国内外で需要が拡大している。加えて、自動車などの軽量化などに寄与する環境対応型製品として、サステナブルな社会の実現に向けて注目が高まっている。
同社は、昨年来、価格改定を打ち出してきたが、続騰する原料価格の上昇を自助努力で吸収することが極めて困難な状況にある。今後の安定供給を図るためには価格改定が避けられないと判断し、値上げを決定した。
DICの1-9月期 出荷堅調で増収も利益は2桁減
2018年11月15日
DICは14日、2018年12月期第3四半期の連結業績を発表した。売上高は前年同期比3％増の6700億円、営業利益10％減の364億円、経常利益10％減の364億円、純利益36％減の224億円となった。
売上高は、製品価格の改定や堅調な出荷などにより増収となったが、利益項目は原料価格上昇や物流コスト増の影響などを受け減益となった。また、中国の環境規制や日米で発生した自然災害などの影響があったほか、欧州新興国の通貨安による換算目減りも利益を大きく圧迫した。
セグメント別で見ると、プリンティングインキ部門では、日本の売上高は4％減の548億円、営業利益61％減の11億円。出版用インキの需要減少などで減収。営業利益は、原料価格や物流コストの上昇を受け大幅な減益となった。
同部門での米州・欧州の売上高は4％増（現地通貨ベース：6％増）の1千856億円、営業利益11％増（同22％増）の70億円。北米では、パッケージ用インキは伸長したが、出版用・新聞用インキの需要減少などで前年同期並みとなった。
一方、欧州では、パッケージ用インキの出荷が好調で増収。中南米では、パッケージ用・新聞用インキの出荷が好調に推移し増収となった。セキュリティ印刷用インキの売上増が増益に寄与した。
同部門でのアジア・オセアニアの売上高は5％増（同6％増）の500億円、営業利益22％減（同21％減）の23億円。中国と南アジアでは、パッケージ用・出版用インキの出荷が伸長し増収。
オセアニアでは、出版用・新聞用インキの需要減少などで減収。インドでは全品目で増収となった。営業利益は、原料価格上昇を受け、大幅な減益となった。
ファインケミカル部門は、売上高3％減の992億円、営業利益5％減の125億円。顔料は、カラーフィルタ用や光輝材などの出荷は伸長したが、化粧品用の一時的な出荷低調などにより減収。TFT液晶は出荷が拡大したが、製品価格の低下により減収となった。
ポリマ部門は、売上高5％増の1千521億円、営業利益11％減の123億円。国内外でエポキシ樹脂などが電気・電子向けに伸長したことで全般的に増収。コンパウンド部門は、売上高1％増の485億円、営業利益25％減の26億円。ＰＰＳコンパウンドとジェットインキの出荷は順調に拡大したが、原料価格の上昇で大幅な減益。
アプリケーションマテリアルズ部門は、売上高5％増の428億円、営業利益39％増の25億円。工業用粘着テープや中空糸膜モジュールの出荷が伸長し増収となり、利益も大幅に拡大した。なお、通期の業績予想については、8月9日発表の数値を全項目で下方修正した。
DIC 2018年12月期業績予想を修正
2018年11月15日
東京国際包装展 食品ロスなどに対応する製品・技術が集結
2018年10月4日
世界有数の総合包装展「TOKYO PACK 2018-2018東京国際包装展」が5日まで開催されている。1966年に第1回が開催されて以降、隔年で実施。27回目となる今回は、前回を上回る出展社総数700社・2609小間の規模で行われ、フードロスや環境問題など、包装を巡る問題の解決に資する製品・技術を紹介している。化学メーカーも多数出展した中から、10社・グループの展示を紹介する。
▼出光ユニテック
出光ユニテックは「一歩先行く利便性の創造Only One」をコンセプトに、容器やシート、フィルム、ジッパーなどの開発品を中心に展示を行った。容器の「防曇シール蓋パッケージ」は、シールでありながら曇りにくくした製品。開けやすく、はめ込み式に比べ密封性が高いのが特徴だ。
「通蒸パック」は密封性と開けやすさを両立させたパッケージシステム「マジックトップ」に自動通常機能を付加させたことで、商品のロングライフ化を可能にする。
特にユニークだったのは「片手開口パウチ」。ジッパーの下にスリーブ材を設けることで、パウチを両側から押すと、スリーブ材の反発でジッパーの口が開くようになっている。
そのほか、レトルトショックに強い「酸素ハイバリアシート」、水蒸気の透過性を従来の半分にした「防湿シート」など、多様な開発品を披露していた。
▼クラレ
クラレはクラレトレーディングと「地球のために貢献しているプラスチック」をテーマに、バイオマス由来の未来型ガスバリア素材「プランティック」、同社の代表的な機能性樹脂の1つである、EVOHガスバリア性樹脂「エバール」などを紹介した。
プランティックは成形性に優れることから、主に生鮮食品のMAP（ガス置換）包装や、生パスタなどのチルド流通食品の包装材として使われる。高いバリア性により鮮度を保持することで、食品ロス削減に貢献。2003年に商業化してから、オーストラリアと欧州の大手スーパーで採用が進んでいる。
エバールはプラスチックの中で最高レベルのガスバリア性を持つ。包装材内への酸素侵入量を最小限に抑え、酸化や腐敗による劣化を防ぐことで、食品のロングライフ化に貢献する。
今回の展示では