ＳＥＭＩ

　SEMIはこのほど、最新のワールド・ファブ・フォーキャスト・レポートの中で、半導体前工程製造装置（ファブ装置）の投資額が、2020~2022年まで、3年連続で過去最高を更新すると発表した。

　新型コロナウイルスにより急増した電子デバイス需要にけん引され、2020年に16％増加していたが、2021年には15.5％、2022年には12％の成長が予測されている。ファブ装置投資額は、2020~2022年にわたり世界全体で毎年約100億ドルずつ増加し、2022年に800億ドルを超える。通信、コンピューティング、医療、オンラインサービスなど、新型コロナウイルスの感染拡大を抑制するための対策を担う分野の基幹となる電子機器への爆発的需要が中心となり、投資を押し上げている。

　これまでファブ装置の投資額は歴史的にサイクルがあり、1年または2年のプラス成長があると、通常、同程度の期間のマイナス成長が続いた。前回は、2016年から3年連続の成長が見られた。それ以前になると、1990年代中頃（4年連続）まで遡ることになる。

　一方、今年と来年のファブ装置投資の大部分は、ファウンドリとメモリー分野。最先端技術の投資がファウンドリの投資をけん引し、2021年には23％増の320億ドルとなり、2022年も同水準の投資が予測される。

　メモリー分野のファブ装置投資は、全体では2021年に一桁成長の280億ドルを見込むが、DRAMの投資額がNANDを上回る。2022年はDRAM、3D-NANDの投資が旺盛となり、26％の急成長が予測される。またパワー半導体とMPUの分野での投資も、予測期間内で旺盛に成長する。パワー半導体は2021年に46％、2022年に26％の成長が予測され、MPUは2022年に40％の成長が見込まれる。

　SEMIはこのほど、半導体の模倣品対策を目的としたSEMIスタンダードの開発状況を解説する、ウェビナー「ブロックチェーンを活用したトレーサビリティによる模倣品対策」を10月6日に開催すると発表した。これはSEMIスタンダード開発に対する業界での関心の高まりと問い合わせの増加に対応するもので、開発を担当するトレーサビリティ技術委員会日本チャプター委員長が解説を担当し、業界の協力を呼び掛ける。

　半導体デバイスは、通信や交通、医療、軍需など人命に関わる機器を含め、あらゆる産業で使用されており、模倣品の混入による被害は甚大。欧州反偽造事務局（OLAF）によると、2017年に行った2週間の税関検査では約100万点の偽造電子デバイスが発見され、押収されている。こうした状況を受けて、2018年に同技術委員会では、米国に模倣品対策の標準化を担当するタスクフォースを設置。日本でも対応するタスクフォースを2019年に設置した。

　同技術委員会では、すでに半導体デバイスの個別のトレーサビリティの目的、コンセプト、要求範囲を定義するスタンダード（SEMI T23）を成立させており、現在はその実際の運用を規定する分野別のスタンダードの開発が、日米で進められている。特に、サプライチェーン間でのインターネットを介した正しい情報のコミュニケーションを保証するため、ブロックチェーンの採用が検討されている点に注目が集まっている。

　今回開催されるウェビナーは、半導体メーカーや製造装置メーカー、部品メーカー、材料メーカー、半導体ユーザーの全てに関連するスタンダード開発の最新情報を理解するため、最適な機会となる。また、半導体の模倣品対策には、半導体アプリケーション側からの強い期待があり、自動車などの最終製品での模倣品対策活動との連携を進め、12月開催する「SEMICONジャパン2020 Virtual」では、MOBIと協力した講演の提供を計画している。

　なお、同ウェビナーへの参加登録は、ウェブサイト（https://www.semi.org/jp/connect/events/mohouhin-webinar）を参照（聴講料は無料）。