日刊ケミカルニュース発行 株式会社科学企画出版社
2020年2月12日
SEMIはこのほど、昨年末に実施したシリコンウエハー業界の分析結果をもとに、2019年の世界シリコンウエハー出荷面積が、過去最高を記録した前年から7％減少したと発表した。また、同レポートによれば、販売額は前年比2％減となったものの、依然として110億ドルを上回っている。
昨年の世界シリコンウエハー出荷面積は、総計118億1000万平方インチとなり、2018年の127億3200万平方インチを下回ったが、2017年並みを維持している。販売額は、2018年の113億8000万ドルから111億5000万ドルへ減少した。
SEMI SMGのニール・ウェーバー副会長は、「メモリ市場の軟化と在庫の調整が原因となり、昨年の世界半導体用シリコンウエハー出荷面積は減少したが、販売額は安定した力強さを示している」とコメントしている。
2019年12月17日
SEMIは11~13日、東京・有明の東京ビッグサイトで、半導体の全工程から、自動車や産業分野のスマートアプリケーションまでをカバーする国際展示会「SEMICON Japan（セミコン・ジャパン）2019」を開催した。
主催者企画では「SMART Applicationsゾーン」を設けたほか、震災が多発する日本で必要なBCP（事業継続計画）に関する展示・セミナーなどを行った。「SMART Applicationsゾーン」は「SMART Transportationエリア」と「SMART Manufacturingエリア」で構成。「SMART Transportationエリア」では「自動運転パビリオン」で自動運転ソフトを搭載した自動車を披露したほか、半導体製造工程の搬送技術などを紹介した。
同エリアに出展した帝人は、RFID管理システム「レコピック」の
2019年12月12日
SEMIはこのほど、半導体製造装置市場予測を発表した。2019年の半導体製造装置（新品）販売額は、過去最高額である644億ドルを記録した前年から10・5％減の576億ドルとなる予測だが、2020年に回復に転じ、2021年には再び過去最高額を更新する見通しだ。
主要デバイスメーカーによるサブ10㎚（ナノメートル）装置への活発な投資が特にファウンドリやロジックにおいて行われ、2020年は前年比5.5％増の608億円に、2021年はさらに成長し、過去最高額の668億ドルとなる見通しだ。
2019年は、ウェーハプロセス処理装置や設備装置、マスク/レチクル製造装置などを含むウェーハファブ装置市場は9％減の499億ドル、組み立ておよびパッケージング装置市場は26.1％減の29億ドル、半導体テスト装置市場は14％減の48億ドルといずれも減少する見通し。また成長率では、台湾の53.3％が最も高く最大の装置市場となり、これに北米の33・6％が続く。
中国は2年連続で第2位の市場となり、韓国は設備投資の減少により第3位に下がるが、台湾と北米以外の全地域が縮小を見込んでいる。2020年の半導体製造装置市場の回復は、先端ロジックやファウンドリ、中国での新規プロジェクトによってけん引される。ただ、比較的規模は小さいものの、メモリーも回復をけん引する一因となりそうだ。
台湾が154億ドルで引き続き最大市場となり、中国が149億ドルで第2位、韓国が103億ドルで第3位となるが、欧州の装置販売額も、45.9％増の33億ドルに急成長する見込み。2020年にマクロ経済が改善し、貿易の緊張が緩和すれば、さらに上向きになる可能性が高い。
2021年には、調査対象のすべてのセクターが成長し、メモリー投資額の回復が本格化する。中国は160億ドルを超える製造装置販売額を記録して最大市場となり、これに韓国、台湾が続くと予想される。
2019年12月11日
SEMI（米カリフォルニア州）は、11~13日に東京・有明の東京ビッグサイトで、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan（セミコン・ジャパン）2019」を開催する。
10日に開いた記者会見で、セミコン・ジャパン推進委員会の今野宏委員長（THK副社長）が挨拶を行い「今回のテーマは『次代のコアになる。』で、これは出展者の全てが考えていること。展示会では3つのポイントがあり、まず次代のコアになるためには若い力が必要なことから、
2019年12月10日
2019年12月4日
SEMIは3日、ボブ・グラハム記念SEMI セールス・アンド・マーケティング・エクセレンス賞の2019年度受賞者に、JSR小柴満信代表取締役会長が選出されたと発表した。
同賞は、インテルの創業チームの一員であったボブ・グラハム氏を称えるもので、顧客満足度を高め、半導体製造装置・材料業界の発展を促進するマーケティング活動を創案・実行した個人を表彰している。22人目の受賞者となる小柴会長は、半導体業界で極めて重要な複数世代のフォトレジストを開発し、市場に投入した功績が認められた。
革新的なフォトレジストにより、半導体の微細化と低消費電力化の継続的な進展が実現しているが、小柴会長は、193㎚（ナノメートル）ドライレジスト、193㎚液浸レジストおよびEUVレジストという、いずれも半導体業界の微細化推進にとって極めて重要な技術に重点を置き開発を加速。
JSRの研究開発イニシアティブと顧客との橋渡し役を務め、企業と顧客ニーズを一致させた。また、193㎚ドライからの次世代露光技術選択では、153㎚から193㎚液浸へ大きく方向転換を行う中心的な役割を果たした。
SEMIのアジット・マノチャプレジデント兼CEOは、「SEMIは、小柴氏が最も刺激的で進歩的な業界リーダーの一員に加わったことを誇りに、そして喜ばしく思う。小柴氏のビジョンや決意、イノベーティブな精神は、われわれの業界の前進に役立ってきた。小柴氏の半導体製造業界への多大な貢献は、SEMIそしてその会員が広く認めるものだ」とコメントしている。
なお、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2019」（12月11~13日）のプレジデントレセプションの際に、同賞の授賞式が執り行われる。
2019年11月26日
SEMIは、東京ビッグサイトで「SEMICON Japan 2019」（12月11~13日）を開催する。主に自動車・産業などのスマートアプリケーションに関する内容や、今年からの新たな試みとして、将来の半導体製造ラインの事業計画で必要とされるBCP（事業継続計画）に関する展示・セミナーを企画している。
スマートアプリケーションとその実現技術は、「SMART Applicationsゾーン」で2分野にフォーカスした構成。「SMART Transportation」エリアでは、Maas、EV、自動運転など次世代自動車に関する展示や、市場・技術情報をまとめたパネル展示を実施する。
また、エリア内の「自動運転パビリオン」では、自動運転ソフトを搭載した自動車を披露。このほか、デバイスメーカーによる研究開発状況や、ソフトウエアプラットフォームに関する企画展示も予定する。
「SMART Manufacturing」エリアでは、工場スマート化に関する展示となる。産総研の協力によるミニマルファブシステムの遠隔操作の実演を実施。また、デロイトトーマツ社の協力により、拡張現実・仮想現実を活用した、半導体工場の製造ラインの「見える化」を体験できるゾーン「Smart Factory presented by Deloitte」も企画する。
一方、BCPについては、緊急事態に備え、半導体製造サプライチェーンが相互連携し、供給を継続するための整備が強く求められている。BCP活動の重要性を業界関係者全員が興味を持つよう、工夫を凝らした展示とセミナーを実施する予定だ。「SEMICON Japan 2019」の展示およびセミナーは、現在登録を受付中。登録や詳細については、公式ウェブサイト（www.semiconjapan.org/jp）を参照。
2019年11月18日
SEMIはこのほど、SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）によるシリコンウエハー業界の分析結果を基に、第3四半期（7-9月期）の世界シリコンウエハー出荷面積が29億3200万平方インチと4四半期連続で減少し、第2四半期（4-6月期）の29億8300万平方インチから1.7％減少したと発表した。
前年同期比では9.9％の減少となる。SEMI SMGのニール・ウィーバー会長（Shin‐Etsu Handotai America技術TS担当ディレクター）は「シリコンウエハーの世界出荷面積は引き続き、過去最高であった昨年を下回る水準で出荷されている。地政学的な緊張と全体的な景気減速が、今年のシリコン需要にマイナスの影響を与えている」とコメントしている。
2019年11月15日
SEMIはこのほど、MEMS/センサーのファブの世界生産能力が、2018~2023年の6年間にかけて25％増の月470万ウエハーになるとの予測を発表した。これは、通信、自動車、医療、モバイル、産業、IoT用途における爆発的な需要によるもの。
同予測は、SEMIが発行した「MEMS ＆ Sensors Fab Report 2023」に基づく。同レポートは、MEMS／センサーの前工程ファブにフォーカスした初のレポートで、230超の企業と400超のラインをカバーし、2012~2023年までの12年間分のデータを報告している。ファブ全体のうち、MEMSファブが46％、イメージセンサーファブが40％を占めている。残りの14％はMEMSとイメージセンサーの両方の生産だ。
地域別の生産能力では、2018年は日本が世界をリードし、次いで台湾、北米、欧州、中東と続く。6位の中国は2023年には3位浮上する見込みだが、日本と台湾は2023年までトップ2のポジションを維持すると予測している。ファブの設備投資に関しては、2018~2023年までに年間約40億ドルを予測。ほとんど（推定70％）は300㎜ウエハーで製造されるイメージセンサーによるもの。同時期には、日本のファブ投資額は2020年に20億ドルに迫る見通し。
一方、台湾は2023年に16億ドルに達する見込みだ。MEMS/センサー用途では、2018～2023年にかけて、8~12インチのウェーハで14の新規ファブが追加される。新規ファブによる増分は中国が最大となり、日本、台湾、欧州がそれに続く。
2019年10月3日
SEMIはこのほど、半導体向けシリコンウエハー出荷面積の年次予測を発表した。2019年の出荷面積は、過去最高記録となった2018年から6％減となるが、2020年には再び成長に転じ、2022年には過去最高記録を更新すると予測している。
2022年までのシリコンウエハーの需要予測では、ポリッシュドウエハーとエピタキシャルウエハーの合計出荷面積が、2018年は前年比8・0％増の125億4100万平方インチ、2019年は同6・3％減の117億5700万平方インチ、2020年は同1・9％増の119億7700万平方インチ、2021年は同3・5％増の123億9千万平方インチ、2022年は同3・2％増の127億8500万平方インチとなる見通し。
SEMIのクラーク・ツェン市場調査統計担当ディレクターは「今年は、業界が累積した在庫と需要の低迷に対処するため、出荷面積は減少するだろう。しかし2020年に業界は安定し、2021年、2022年に成長の勢いを取り戻すと予測される」とコメントしている。