ＳＥＭＩ

　SEMIはこのほど、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、デジタルトランスフォーメーション（DX）に代表される長期的技術トレンドを推進力として、2021年に900億ドル超、2022年には1000億ドルに接近し、2年連続で過去最高額を更新するという予測を発表した。これは最新のワールド・ファブ・フォーキャスト・レポートに基づいている。ファブ装置投資額が3年連続で成長することは特殊な状況だ。

　過去を見ると、通常は1~2年の成長期の後に、1~2年の停滞もしくは後退期が訪れていた。昨年は2019年の落ち込み（マイナス8％成長）から回復し16％成長を達成。その後も旺盛な半導体需要が継続しており、今年は44％成長、来年は8％成長が見込まれている。前回、3年以上の連続成長が見られたのは、「3D NAND」の増産投資が拡大した2016~2018年だった。

　来年のファブ装置投資を分野別で見ると、最も活発なのはファウンドリ分野で440億ドルを上回る見込み。2番目のメモリー分野は380億ドルで、DRAM（170億ドル）、NAND（210億ドル）ともに今年から投資が急増する。これ以外では、マイクロ/MPUは約90億ドル、ディスクリート/パワーは30億ドル、アナログは20億ドル、その他は20億ドルの投資が見込まれる。

　来年の投資を地域別に見ると、韓国（300億ドル）が最大の投資を行い、これに台湾（260億ドル）、中国（170億ドル弱）、日本（約90億ドル）が続く。欧州・中東（80億ドル）は五位だが、前年比74％と突出した成長率を示している。以下、南北アメリカ（60億ドル以上）、東南アジア（20億ドル）となる見込み。

　SEMIはこのほど、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。半導体製造装置（新品）の世界販売額は、2020年の711億ドルから2021年には前年比34％増の953億ドルとなり、2022年は1000億ドルを突破して、過去最高を更新する見込みとなっている。

　半導体デバイスメーカーによる長期的な成長に向けた投資により、前工程と後工程の両面で半導体製造装置市場が拡大。ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）は、2021年に年間34％増加して業界新記録の817億ドルを超えたのち、2022年にはさらに6％増加し、860億ドル以上となる見通し。

　ウェーハファブ装置販売額のほぼ半分を投資するファウンドリとロジック分野は、2021年には前年比39％増の457億ドルに達すると予想される。これは、世界中で産業のデジタル化が進み、最先端技術への強い需要が背景にある。2022年もファウンドリとロジック分野の装置投資はさらに8％増加し、成長が持続する見込みだ。

　メモリやストレージに対する旺盛な需要が、NANDおよびDRAM分野での装置投資を促進する。DRAM分野の装置投資は、2021年に46％と大幅に増加し、140億ドルを超える見込み。NANDフラッシュ分野は、2021年には13％増の174億ドルに、そして2022年には9％増の189億ドルへ高まる見通し。

　組み立ておよびパッケージング装置分野は、アドバンストパッケージングの用途拡大に伴い、2021年に56％増の60億ドルに達し、2022年にはさらに6％増加すると予測される。テスト装置分野は5Gやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）アプリケーションの需要に応じて、2021年に26％成長して76億ドルになり、2022年にはさらに6％拡大する。

　地域別では、韓国、台湾、中国が2021年の設備投資の上位3カ国にとどまり、特に韓国は、力強いメモリ市場の回復と最先端ロジックとファウンドリへの積極的な投資によりトップ市場となる。なお、調査対象となったすべての地域において、2021年の装置投資額は増加する見通しだ。