SEMI、ファブ装置投資額 22年まで過去最高を更新

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2021年4月16日

 SEMIはこのほど、最新のワールド・ファブ・フォーキャスト・レポートの中で、半導体前工程製造装置(ファブ装置)の投資額が、2020~2022年まで、3年連続で過去最高を更新すると発表した。

 新型コロナウイルスにより急増した電子デバイス需要にけん引され、2020年に16%増加していたが、2021年には15.5%、2022年には12%の成長が予測されている。ファブ装置投資額は、2020~2022年にわたり世界全体で毎年約100億ドルずつ増加し、2022年に800億ドルを超える。通信、コンピューティング、医療、オンラインサービスなど、新型コロナウイルスの感染拡大を抑制するための対策を担う分野の基幹となる電子機器への爆発的需要が中心となり、投資を押し上げている。

 これまでファブ装置の投資額は歴史的にサイクルがあり、1年または2年のプラス成長があると、通常、同程度の期間のマイナス成長が続いた。前回は、2016年から3年連続の成長が見られた。それ以前になると、1990年代中頃(4年連続)まで遡ることになる。

 一方、今年と来年のファブ装置投資の大部分は、ファウンドリとメモリー分野。最先端技術の投資がファウンドリの投資をけん引し、2021年には23%増の320億ドルとなり、2022年も同水準の投資が予測される。

 メモリー分野のファブ装置投資は、全体では2021年に一桁成長の280億ドルを見込むが、DRAMの投資額がNANDを上回る。2022年はDRAM、3D-NANDの投資が旺盛となり、26%の急成長が予測される。またパワー半導体とMPUの分野での投資も、予測期間内で旺盛に成長する。パワー半導体は2021年に46%、2022年に26%の成長が予測され、MPUは2022年に40%の成長が見込まれる。

SEMI、セミコン・ジャパン 今年はリアル展示会開催

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2021年4月7日

 SEMIはこのほど、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「セミコン・ジャパン」のリアル展示会を、12月15~17日、東京ビッグサイト東展示棟で開催すると発表した。今年はバーチャル展示会も併設し、「セミコン・ジャパン2021 ハイブリッド」として新たな開催となる。リアル展示会には750社と5万5000人の来場を見込んでおり、出展申し込みをウェブサイト(https://www.semiconjapan.org/jp/exhibits/become-exhibitor)で開始。なお、バーチャル展示会の申し込みや詳細は、6月末の案内を予定している。

 昨年の「セミコン・ジャパン2020」は、新型コロナの影響により初のバーチャル展示会となった。今年は、年初からの世界的な新規感染者数の減少傾向、ワクチン接種の開始、さらには各種国内イベントで実証された感染対策への参加者の高い意識を考慮し、SEMIはリアル展示会を東京で安全に開催できると判断した。

 DXが急激に進展し半導体需要が高まる中で、人と人の出会いや生のコミュニケーションを提供できるリアル展示会を再開することで、参加者のビジネス機会を創出する。また、昨年の「セミコン・ジャパン」では、バーチャル展示会となったことで、移動せずに参加、24時間いつでも参加、といったメリットを初めて提供し、参加者や出展者から高い評価を得た。

 今年はリアルとバーチャルを併設することで、リアル展示、バーチャル展示、あるいは両方といった出展の選択肢が増える。出展者は、それぞれの展示の特長を生かした効果的な活動が可能だ。

SEMI 2020年のウェーハ販売額は前年水準を維持

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2021年3月9日

 SEMIはこのほど、2020年(暦年)の世界シリコンウェーハ販売額が、2019年と同水準の111億7000万ドルであったと発表した。これは、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果によるもの。

 2020年の出荷面積は、2019年の118億1000万平方インチから5%増となる124億700万平方インチとなり、2018年に記録された過去最高水準(127億3200万平方インチ)に近付いた。

 SEMI SMGのニール・ウィーバー会長(Shin‐Etsu Handotai America技術TS副会長)は「昨年のシリコンウェーハの世界出荷面積は、新型コロナウイルスによる影響を半導体産業が受けた中で、300mmウェーハの健全な需要と下半期のおう盛な需要回復により増加した」と述べている。

 

SEMI 半導体製造装置市場、今年は過去最高額

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2020年12月25日

旺盛なファウンドリ投資、中国は世界最大市場に

 SEMIはこのほど、世界の半導体製造装置市場予測を発表した。2020年の半導体製造装置(新品)販売額は、前年比16%増の689億ドルと過去最高額を記録し、中でも旺盛なファウンドリおよびメモリーへの投資によって中国が初めて世界最大の市場となる。そして、世界市場の成長は今後も継続し、2021年には719億ドル、2022年には761億ドルに達する見通しだ。

 工程別に見ると、前工程と後工程の両装置が拡大する。ウェーハファブ装置(ウェーハプロセス処理装置、設備装置、マスク/レチクル製造装置を含む)市場は、2020年には同15%上昇し594億ドルに達し、2021年には同4%、2022年には同6%の成長が継続する。また、前工程ファブ装置の売上の約半分を占めるファンドリとロジック分野では、2020年は最先端テクノロジーへの投資にけん引され、同10%台半ばの増加となり、300億ドルに達する見込み。NANDフラッシュの製造装置投資額は、2020年は同30%と急増し140億ドルを超え、2021~2022年はDRAMの装置額が市場拡大に貢献する。

 パッケージング装置市場は先進パッケージング・アプリケーションにけん引され、2020年は同20%成長の35億ドルに増加し、2021年に同8%、2022年に同5%成長すると予測される。半導体テスト装置市場は5Gならびに高性能計算(HPC)の需要により2020年は同20%成長の60億ドルに達し、2021~2022年も成長が持続する見通しだ。

 一方、国別の動向を見ると、2020年の投資をリードしたのは、中国、台湾、韓国の市場となる。旺盛なファウンドリとメモリーへの投資によって、中国は2020年に181億ドル(前年比35.1%増)と、初めて世界最大の半導体製造装置市場になる。しかし、2021年以降は米中対立の影響を受け、2021年168億ドル、2022年156億ドルと失速することが見込まれる。代わりに韓国が、メモリーの回復とロジック投資の増加を背景に、2021年(189億ドル)と2022年(197億ドル)は首位になる見通しだ。台湾は、2020年は2位の168億ドルとなり、今後も最先端のファウンドリ投資を中心に旺盛な投資になる見通し。日本は、2020年は73億ドルだが、2021年79億ドル、2022年84億ドルと成長が続き、上位3カ国(中国、台湾、韓国)に次ぐ位置を維持していく見込みだ。

 

SEMI 300mm半導体ファブ装置、2023年に最高額

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2020年12月4日

 SEMIはこのほど発表した最新レポートの中で、300mmファブ投資額が今年、前年比13%増と最高額を更新し、さらに2023年には再度、記録を更新する見通しを示した。

 コロナ禍による全世界のデジタル・トランスフォーメンションの加速により、今年、ファブ投資に火が付き、この投資増は来年まで続く見通し。この成長を後押しするのが、クラウドサービス、サーバー、ラップトップ、ゲーム、ヘルスケア向けの半導体需要の高まりだ。また、5G、IoT、自動車、AI、機械学習などの急速に発展するテクノロジーが、コネクティビティの拡大、大型データセンター、ビッグデータの需要を盛り上げていることも、この成長の背景にある。

 半導体ファブへの投資は来年まで継続するが、その勢いは前年比4%に減速する見込み。レポートでは2022年、2023年の700億ドルという最高額の翌2024年にも、わずかな減少を予測している。また、同レポートは2020~2024年の間に半導体産業が少なくとも38の新規300mm量産ファブを建設することを示している。同期間にウェーハ生産能力は月産180万ずつ増加し、2024年までに生産能力は月産700万枚を超えると見られる。

 地域的には、台湾が11、中国が8と全体の半分を占める。半導体産業の300mmファブの数は2024年に161に上る見通し。中国は300mm生産能力の世界シェアを急速に高めており、2015年はシェア8%だったが、2024年にはシェア20%まで増加し、月産能力は150万枚に達する。

 この成長の大部分は非中国系企業だが、中国系企業による生産能力投資は加速している。中国系企業の中国ファブ生産能力に占める割合は2020年43%、2022年50%、2024年60%に達する見込み。日本の生産能力のシェアは減少傾向であり、2015年19%から2024年には12%となる。南北アメリカのシェアも縮小、2015年13%から2024年10%になることが予測される。最大投資は韓国で、150億~190億ドルが見込まれる。第2位が台湾で140億~170億ドル、3位が中国で110億~130億ドルとなる見込み。

SEMI 3Qのシリコンウェーハ出荷は2Q比で微減

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2020年11月17日

 SEMIはこのほど、SMG(SEMI・シリコン・マニュファクチャラーズ・グループ)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2020年3Q(7-9月期)の世界シリコンウェーハ出荷面積が31億3500万平方インチだったと発表した。2Q(4-6月期)からは0.5%減少したが、前年同期比では6.9%増と大幅に伸長している。

 SEMI SMGのニール・ウィーバー会長(Shin‐Etsu Handotai America技術TS副会長)は、「シリコンウェーハの世界出荷面積は、今年前半は旺盛な需要により回復したが、3Qは横バイとなった」とコメントしている。

 

SEMI SEMICONジャパンの登録受付を開始

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2020年11月16日

 SEMIはこのほど、12月11~18日に開催する、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2020 Virtual」の受付を開始した。同展示会、セミナー、イベントへの参加は、原則としてすべて事前に申し込みが必要で、SEMICON Japanの公式サイト(www.semiconjapan.org/jp)から申し込みができる。

 今回の展示会は、オンライン開催による初のバーチャルイベント。SEMIは7月にサンフランシスコで開催された「SEMICON West」をはじめ、「SEMICON Southeast Asia」「SEMICON Taiwan」での豊富なバーチャルイベント開催のノウハウを蓄積しており、「SEMICON Japan」についても、従来の展示会やカンファレンスと変わらないイベント体験が可能となっている。

 バーチャル展示会は14~17日の4日間。現在、主要半導体製造装置メーカーなど100社を上回る出店が予定されており、展示ブースから各社の最新技術や製品の情報を発信する。また、出展企業のオンラインセミナー「SEMI Business Solution」は、11~18日まで視聴できる。

 なお、バーチャル展示会の来場、および出展者セミナーの視聴はすべて無料(事前登録制)。ただし、オンラインカンファレンスへの参加と講演資料ダウンロードは、有料の「All‐In Pass」への登録が必要となる。

 

SEMI 2020年の出荷面積は前年比2.4%の成長

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2020年10月22日

 SEMIはこのほど、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表した。これによると、2020年の出荷面積は、2019年の落ち込みから回復し、前年比2.4%の成長となる。その後、2021年に5.0%成長、2022年に5.3%成長、2023年に4.1%成長と継続的な成長が見込まれる。

 SEMIの市場調査統計担当ディレクタのクラーク・ツェン氏は、「今年の出荷面積は、地政学的緊張、世界的な半導体サプライチェーンのシフト、新型コロナウイルス感染拡大の影響などにもかかわらず回復が進んでいる。新型コロナの感染拡大が加速させたデジタル化により、企業およびそのサービス提供方法が世界中で様変わりしており、この成長は2023年まで継続すると予測している」とコメントしている。

SEMI コロナ感染がファブ装置の投資増をけん引

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2020年10月6日

 SEMIはこのほど、最新の「World Fab Forecastレポート」の中で、半導体前工程ファブ装置への世界全体の投資額が2020年に前年比8%、2021年に同13%上昇すると明らかにした。これは新型コロナの感染拡大により、通信、ITインフラをはじめとした電子機器向けの半導体需要が急増することが背景にある。さらにデータセンターやサーバーストレージ向けの半導体需要の増加、米中貿易の緊張の高まりに対する安全在庫の確保も、今年の成長に寄与する見通しだ。

 ファブ装置全体の投資トレンドでは、今年は、投資額が前年比9%減少した昨年から回復すると見られる。ただ、第1四半期と第3四半期は投資が減少し、第2四半期と第4四半期は上昇するなど乱高下することが、実績と予測から示されている。半導体分野別では、メモリーの投資増加率が最も大きくなると予測され、今年は前年比16%増の264億ドルとなり、来年はさらに同18%増加し312億ドルに達する見込み。

 内訳を見ると、3D NANDは、今年は同39%増と最大の成長率を記録するが、来年は同7%増と成長が緩やかになる。それに対しDRAMは、今年の投資成長率は後半に減速し同4%増となるが、来年は急増し同39%増となること予測される。

 その他の半導体分野の装置投資額では、ファウンドリは、今年は同12%増の232億ドルとメモリーに次ぐ規模となるのに対し、来年は同2%増の235ドルと微増にとどまることが予測される。MPUは、今年は同18%減の55億ドルとなるが、来年は同9%増の60億ドルに回復する。アナログは、今年は同48%増の急成長を見せるものの来年は同6%増となる。この拡大は主にミクストシグナル/パワー半導体ファブの投資によるものだ。イメージセンサーは、今年は同4%増の30億ドルだが、来年は11%増の34億ドルと急増することが予測される。

SEMI 半導体模倣品対策、最新状況をオンライン解説

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2020年9月29日

 SEMIはこのほど、半導体の模倣品対策を目的としたSEMIスタンダードの開発状況を解説する、ウェビナー「ブロックチェーンを活用したトレーサビリティによる模倣品対策」を10月6日に開催すると発表した。これはSEMIスタンダード開発に対する業界での関心の高まりと問い合わせの増加に対応するもので、開発を担当するトレーサビリティ技術委員会日本チャプター委員長が解説を担当し、業界の協力を呼び掛ける。

 半導体デバイスは、通信や交通、医療、軍需など人命に関わる機器を含め、あらゆる産業で使用されており、模倣品の混入による被害は甚大。欧州反偽造事務局(OLAF)によると、2017年に行った2週間の税関検査では約100万点の偽造電子デバイスが発見され、押収されている。こうした状況を受けて、2018年に同技術委員会では、米国に模倣品対策の標準化を担当するタスクフォースを設置。日本でも対応するタスクフォースを2019年に設置した。

 同技術委員会では、すでに半導体デバイスの個別のトレーサビリティの目的、コンセプト、要求範囲を定義するスタンダード(SEMI T23)を成立させており、現在はその実際の運用を規定する分野別のスタンダードの開発が、日米で進められている。特に、サプライチェーン間でのインターネットを介した正しい情報のコミュニケーションを保証するため、ブロックチェーンの採用が検討されている点に注目が集まっている。

 今回開催されるウェビナーは、半導体メーカーや製造装置メーカー、部品メーカー、材料メーカー、半導体ユーザーの全てに関連するスタンダード開発の最新情報を理解するため、最適な機会となる。また、半導体の模倣品対策には、半導体アプリケーション側からの強い期待があり、自動車などの最終製品での模倣品対策活動との連携を進め、12月開催する「SEMICONジャパン2020 Virtual」では、MOBIと協力した講演の提供を計画している。

 なお、同ウェビナーへの参加登録は、ウェブサイト(https://www.semi.org/jp/connect/events/mohouhin-webinar)を参照(聴講料は無料)。