SEMI 半導体ファブ装置投資額、来年1000億ドルへ

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2021年9月27日

 SEMIはこのほど、半導体前工程製造装置(ファブ装置)への投資額が、デジタルトランスフォーメーション(DX)に代表される長期的技術トレンドを推進力として、2021年に900億ドル超、2022年には1000億ドルに接近し、2年連続で過去最高額を更新するという予測を発表した。これは最新のワールド・ファブ・フォーキャスト・レポートに基づいている。ファブ装置投資額が3年連続で成長することは特殊な状況だ。

 過去を見ると、通常は1~2年の成長期の後に、1~2年の停滞もしくは後退期が訪れていた。昨年は2019年の落ち込み(マイナス8%成長)から回復し16%成長を達成。その後も旺盛な半導体需要が継続しており、今年は44%成長、来年は8%成長が見込まれている。前回、3年以上の連続成長が見られたのは、「3D NAND」の増産投資が拡大した2016~2018年だった。

 来年のファブ装置投資を分野別で見ると、最も活発なのはファウンドリ分野で440億ドルを上回る見込み。2番目のメモリー分野は380億ドルで、DRAM(170億ドル)、NAND(210億ドル)ともに今年から投資が急増する。これ以外では、マイクロ/MPUは約90億ドル、ディスクリート/パワーは30億ドル、アナログは20億ドル、その他は20億ドルの投資が見込まれる。

 来年の投資を地域別に見ると、韓国(300億ドル)が最大の投資を行い、これに台湾(260億ドル)、中国(170億ドル弱)、日本(約90億ドル)が続く。欧州・中東(80億ドル)は五位だが、前年比74%と突出した成長率を示している。以下、南北アメリカ(60億ドル以上)、東南アジア(20億ドル)となる見込み。

SEMI 半導体製造装置販売額、2Qは四半期で最高に

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2021年9月17日

 SEMIはこのほど、半導体製造装置(新品)の今年2Q(4-6月期)世界総販売額が248億7000万ドルとなったと発表した。これは前期(1Q、1-3月期)比で5%増、前年同期比では48%増の大幅な伸長となり、四半期ベースで過去最高を記録した。なお、このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)で提供されている。

 地域別の2Q装置販売額を見ると、1位が中国(82億2000万ドル)、2位が韓国(66億2000万ドル)、3位が台湾(50億4000万ドル)、4位が日本(17億7000万ドル)となった。中国は前年同期比79%増、前期比38%増と大幅プラスとなっており、前期比9%減となった韓国を抜いて1位に浮上した。台湾も前期比では12%減とマイナス。日本は前期比7%増のプラスだった。また5位の米国(16億8000万ドル)と7位の欧州(7億1000万ドル)は、前期比で20%以上伸ばしており、今後の動向が注目される。

SEMI 「セミコン・ジャパン2021」、入場登録開始

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2021年9月16日

 SEMIは15日、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」(12月15~17日)について、入場登録の受付を開始した。今年は、新型コロナウイルス感染症への対策をしっかりと講じた上で、2年ぶりの東京ビッグサイトでの実地開催となる。

 半導体製造工程全域にわたる1500以上のブースが出展を予定している。今年のテーマは「語ろう、次の世界を。」(グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」)。世界各国で半導体産業への関心が急速に高まる中、自動車やIoT、医療とテクノロジーが融合した「MedTech」といった最先端アプリケーションまでカバーしながら、「サプライチェーンの未来」を伝えるイベントを目指していく。

 キーノート講演には、話題を集めるTSMCジャパン3DIC研究開発センターをはじめ、インテル、ルネサスエレクトロニクス、ソニーセミコンダクタソリューションズ、ウエスタンデジタルジャパン、東京エレクトロン、アプライド・マテリアルズといった半導体サプライチェーンの注目企業が登壇する。

 オープニングキーノートには、自民党半導体戦略推進議連会長の甘利明氏を招くほか、グーグルの最先端AI研究者のシェーン・グー氏、京都大学の創薬・医療研究の第1人者である奥野恭史氏の講演も予定している。また、セミナーの一部をオンラインで視聴可能とし、リアル開催の展示会と合わせてハイブリッド構成での開催となる。

 なお、展示会、セミナー、イベントへの参加は、原則としてすべて公式ウェブサイト(www.semiconjapan.org/jp)から事前の申し込みが必要だ。

SEMI 2Qウェーハ出荷面積、四半期で過去最高に

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2021年8月20日

 SEMIはこのほど、2021年第2四半期(4-6月期)の世界シリコンウェーハ出荷面積が、前期比6%増の35億3400万平方インチとなり、今年第1四半期(1-3月期)の過去最高面積を塗り替えたと発表した。前年同期との比較では、昨年第2四半期の31億5200万平方インチから12%の増加となっている。これは、SEMI・シリコン・マニュファクチュアラーズ・グループ(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果に基づくもの。

 SEMI SMGのニール・ウィーバー会長(信越半導体アメリカ技術TS副会長)は、「シリコンの需要は、複数のエンドアプリケーションに牽引されており、強い成長を続けている。300㎜および200㎜アプリケーション向けのシリコン供給は、需要が供給を上回り続けているためタイトになっている」と述べている。

SEMI 世界半導体製造装置予測、来年は1000億ドルに

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2021年7月28日

 SEMIはこのほど、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。半導体製造装置(新品)の世界販売額は、2020年の711億ドルから2021年には前年比34%増の953億ドルとなり、2022年は1000億ドルを突破して、過去最高を更新する見込みとなっている。

 半導体デバイスメーカーによる長期的な成長に向けた投資により、前工程と後工程の両面で半導体製造装置市場が拡大。ウェーハファブ装置分野(ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置)は、2021年に年間34%増加して業界新記録の817億ドルを超えたのち、2022年にはさらに6%増加し、860億ドル以上となる見通し。

 ウェーハファブ装置販売額のほぼ半分を投資するファウンドリとロジック分野は、2021年には前年比39%増の457億ドルに達すると予想される。これは、世界中で産業のデジタル化が進み、最先端技術への強い需要が背景にある。2022年もファウンドリとロジック分野の装置投資はさらに8%増加し、成長が持続する見込みだ。

 メモリやストレージに対する旺盛な需要が、NANDおよびDRAM分野での装置投資を促進する。DRAM分野の装置投資は、2021年に46%と大幅に増加し、140億ドルを超える見込み。NANDフラッシュ分野は、2021年には13%増の174億ドルに、そして2022年には9%増の189億ドルへ高まる見通し。

 組み立ておよびパッケージング装置分野は、アドバンストパッケージングの用途拡大に伴い、2021年に56%増の60億ドルに達し、2022年にはさらに6%増加すると予測される。テスト装置分野は5Gやハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションの需要に応じて、2021年に26%成長して76億ドルになり、2022年にはさらに6%拡大する。

 地域別では、韓国、台湾、中国が2021年の設備投資の上位3カ国にとどまり、特に韓国は、力強いメモリ市場の回復と最先端ロジックとファウンドリへの積極的な投資によりトップ市場となる。なお、調査対象となったすべての地域において、2021年の装置投資額は増加する見通しだ。

 

SEMI 新規ファブ建設、来年までに29件が着工

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2021年7月13日

 SEMIはこのほど、最新の「ワールド・ファブ・フォアキャスト」レポートにおいて、世界の半導体メーカーによる19件の新規量産ファブ建設計画が今年中に着工し、来年も新たに10件の建設計画が着工されると明らかにした。これは全世界で加速する半導体需要に対応するためで、需要拡大は、通信、コンピューティング、ヘルスケア、オンラインサービス、車載など幅広い市場に及んでいる。

 SEMIプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ氏は、「世界的なチップ不足に対応するために、新規ファブ29件の装置投資額は、今後数年間で合計1400億ドルを超えることが予測される。中長期的には、ファブ生産能力の拡大により、自動運転車、AI、ハイパフォーマンス・コンピューティング、次世代通信といった新たなアプリケーションに起因する半導体への旺盛な需要に応えることができるだろう」と述べている。

 ファブ建設を地域別で見ると、中国と台湾が各八件と最多。南北アメリカの6件、欧州/中東の3件と続き、日本と韓国は各2件となる。ウェーハ口径別では、300mmファブが今年15件、来年7件と多数を占める。残り7件には、100mm、150mm、200mmのものがある。また29件の生産能力は、200mmウェーハ換算で最大月産260万枚に上ると見られる。

 分野別で見ると29件のファブのうち、15件がファウンドリで、その生産能力は200mmウェーハ換算で月産3万~22万枚。4件のファブはメモリーで、その生産能力は同換算で月産10万~40万枚となる。多数の半導体メーカーが今年から新規ファブ建設に着工するが、装置搬入フェーズに至るまでには最大2年が必要となるため、ほとんどが2023年に装置への投資を開始する。しかし、いくつかのファブでは、来年前半に装置の搬入を開始する可能性がある。また現時点で来年10件の量産ファブの建設開始を想定しているが、今後、半導体メーカーが新たなファブ計画を発表する可能性もある。

SEMI パワー半導体の最新動向、ウェビナーを開催

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2021年7月5日

 SEMIはこのほど、国内外でパワー半導体と化合物半導体関連の事業を手掛ける装置・材料メーカーが、最新動向を解説するウェビナー「SEMIパートナーサーチ‐For Power & Compound‐」をオンライン(Zoom)で開催すると発表した。期間は7月13~15日の3日間で、聴講料は無料。

 今回のウェビナーは、カーボンニュートラル、自動車の自動化で注目されるパワー半導体、5G時代を支える化合物半導体にテーマを絞り、SEMIの会員企業の装置・材料メーカー・団体の24社が最新技術・製品について詳細に説明。またSiC(炭化ケイ素)の技術開発に関連する団体のSiCアライアンスが「SiCロードマップ」について講演を行う予定。

 詳細およびプログラムの参加申し込みはウェブサイト(https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search-power-and-compound)まで。

SEMI 日本の半導体戦略、経産省がセミナー

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2021年6月28日

経済安全保障・安定供給を確保、国家事業で注力

 SEMIは22日、「経済産業省が語る半導体・デジタル産業戦略」と題し、オンラインセミナーを開催した。

 経済産業省は、半導体・デジタルインフラ・デジタル産業の今後の政策の方向性について検討するため、「半導体・デジタル産業戦略検討会議」を今年3月に設置し、「半導体・デジタル産業戦略」を6月に公表している。同省情報産業課の西川和見課長は、「デジタル社会を支える『デジタル産業』『デジタルインフラ』『半導体』について、日本の現状を見つめ直し、それに取り組むことが重要になる」との問題意識を示した。

 21世紀の半導体は、デジタル化・グリーン化の進展とともに、セキュリティ・脱炭素のキーパーツになっている。さらに近年では米中対立などにより、半導体は国際戦略物資になり、各国は兆円単位規模の支援措置を半導体・デジタル産業に講じている。西川課長は

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SEMI 半導体製造装置販売額、1Qは前年比51%増

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2021年6月23日

 マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMIはこのほど、半導体製造装置(新品)の今年1Q(1-3月期)世界総販売額が236億ドルとなったと発表した。これは昨年4Q(10-12月)比で21%増、前年同期比では51%の増加と、大幅な伸長となった。なお、このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)で提供される。

 地域別の1Q装置販売額を見ると、1位は韓国(73.1億ドル)、2位が中国(59.6億ドル)、3位が台湾(57.1億ドル)となった。1位の韓国は4Qの3位から浮上。4Q比で82%増、前年同期比で118%増と急激に拡大した。2位の中国(4Q比19%増、前年同期比70%増)および3位の台湾(同17%増、同42%増)はともに堅調な伸びを示している。それに対し、日本(4Q比14%減、前年同期比1%減)、北米(同15%減、同30%減)、欧州(同39%減、同9%減)は販売額が減少した。

SEMI 200mm前工程ファブ、生産能力が大幅に拡大

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2021年6月17日

 SEMIはこのほど、半導体製造の前工程の200mmファブ生産能力が、2020~2024年に17%増にあたる月産95万枚を増加し、過去最高の月産660万枚に達するペースで拡大していると発表した。これはSEMIの200mmファブ・アウトルック・レポートの最新版に基づくもの。

 200mm前工程装置への投資額は、2012~2019年は20億~30億ドルの間で推移していたが、2020年に30億ドルを超えた後、2021年には40億ドル近くとなることが予測される。この設備投資の増加は、世界の半導体業界が現在のチップ不足の中で、200mmファブの稼働率が高水準にある状況を乗り越えようとする動きも反映している。

 SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ氏は、「レポートによると、ICメーカー各社は同時期に、アナログ、パワー、ディスプレイドライバー、MOSFET、MCU、センサーといったチップに依存する5G、車載、IoTデバイスからの需要増に対応するため、22の新しい200mmファブを増設している」とコメントしている。

 SEMIの同レポートは、2013~2024年の期間をカバー。200mmファブ生産能力のうち、50%以上をファウンドリが占め、アナログの17%、ディスクリート/パワーの10%がこれに続くことも明らかにしている。地域別の200mm生産能力は、中国が2021年に世界全体の18%を占めることが予測され、世界をリードしている。日本と台湾がそれぞれ16%で続いている。