SEMI コロナ感染がファブ装置の投資増をけん引

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2020年10月6日

 SEMIはこのほど、最新の「World Fab Forecastレポート」の中で、半導体前工程ファブ装置への世界全体の投資額が2020年に前年比8%、2021年に同13%上昇すると明らかにした。これは新型コロナの感染拡大により、通信、ITインフラをはじめとした電子機器向けの半導体需要が急増することが背景にある。さらにデータセンターやサーバーストレージ向けの半導体需要の増加、米中貿易の緊張の高まりに対する安全在庫の確保も、今年の成長に寄与する見通しだ。

 ファブ装置全体の投資トレンドでは、今年は、投資額が前年比9%減少した昨年から回復すると見られる。ただ、第1四半期と第3四半期は投資が減少し、第2四半期と第4四半期は上昇するなど乱高下することが、実績と予測から示されている。半導体分野別では、メモリーの投資増加率が最も大きくなると予測され、今年は前年比16%増の264億ドルとなり、来年はさらに同18%増加し312億ドルに達する見込み。

 内訳を見ると、3D NANDは、今年は同39%増と最大の成長率を記録するが、来年は同7%増と成長が緩やかになる。それに対しDRAMは、今年の投資成長率は後半に減速し同4%増となるが、来年は急増し同39%増となること予測される。

 その他の半導体分野の装置投資額では、ファウンドリは、今年は同12%増の232億ドルとメモリーに次ぐ規模となるのに対し、来年は同2%増の235ドルと微増にとどまることが予測される。MPUは、今年は同18%減の55億ドルとなるが、来年は同9%増の60億ドルに回復する。アナログは、今年は同48%増の急成長を見せるものの来年は同6%増となる。この拡大は主にミクストシグナル/パワー半導体ファブの投資によるものだ。イメージセンサーは、今年は同4%増の30億ドルだが、来年は11%増の34億ドルと急増することが予測される。

SEMI 半導体模倣品対策、最新状況をオンライン解説

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2020年9月29日

 SEMIはこのほど、半導体の模倣品対策を目的としたSEMIスタンダードの開発状況を解説する、ウェビナー「ブロックチェーンを活用したトレーサビリティによる模倣品対策」を10月6日に開催すると発表した。これはSEMIスタンダード開発に対する業界での関心の高まりと問い合わせの増加に対応するもので、開発を担当するトレーサビリティ技術委員会日本チャプター委員長が解説を担当し、業界の協力を呼び掛ける。

 半導体デバイスは、通信や交通、医療、軍需など人命に関わる機器を含め、あらゆる産業で使用されており、模倣品の混入による被害は甚大。欧州反偽造事務局(OLAF)によると、2017年に行った2週間の税関検査では約100万点の偽造電子デバイスが発見され、押収されている。こうした状況を受けて、2018年に同技術委員会では、米国に模倣品対策の標準化を担当するタスクフォースを設置。日本でも対応するタスクフォースを2019年に設置した。

 同技術委員会では、すでに半導体デバイスの個別のトレーサビリティの目的、コンセプト、要求範囲を定義するスタンダード(SEMI T23)を成立させており、現在はその実際の運用を規定する分野別のスタンダードの開発が、日米で進められている。特に、サプライチェーン間でのインターネットを介した正しい情報のコミュニケーションを保証するため、ブロックチェーンの採用が検討されている点に注目が集まっている。

 今回開催されるウェビナーは、半導体メーカーや製造装置メーカー、部品メーカー、材料メーカー、半導体ユーザーの全てに関連するスタンダード開発の最新情報を理解するため、最適な機会となる。また、半導体の模倣品対策には、半導体アプリケーション側からの強い期待があり、自動車などの最終製品での模倣品対策活動との連携を進め、12月開催する「SEMICONジャパン2020 Virtual」では、MOBIと協力した講演の提供を計画している。

 なお、同ウェビナーへの参加登録は、ウェブサイト(https://www.semi.org/jp/connect/events/mohouhin-webinar)を参照(聴講料は無料)。

 

 

SEMI 半導体製造装置、来年の投資は過去最高を予測

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2020年8月4日

 SEMIはこのほど、オンラインで開催した「SEMICON West」の中で、半導体製造装置(新品)の世界販売額が、2021年には2桁成長を達成し、過去最高額となる700億ドルを記録するとの予測を発表した。これは世界半導体製造装置の年央市場予測によるもの。なお、2020年は前年比6%増の632億ドルに達するとしている。

 多くの半導体分野での成長が、この市場拡大を支える要因となる。ウェーハファブ装置分野(ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置)はメモリー投資の回復と先端プロセスへの投資、中国の投資にけん引されて、2020年に5%、2021年には13%の成長が見込まれる。ウェーハファブ装置販売額のほぼ半分を占めるファウンドリとロジックの投資は、2020年と2021年ともに一桁台での成長となる。DRAMとNANDの2020年の投資額はどちらも2019年の水準を上回り、2021年には20%を上回る成長が予測される。

 組み立ておよびパッケージング装置分野は、アドバンストパッケージングの生産能力拡大により2020年に10%成長の32億ドルに達し、2021年には8%成長の34億ドルとなると予測。半導体テスト装置市場は5G需要などにより2020年に13%成長し57億ドルに達し、2021年も成長が継続するとみられる。

 地域別では、中国、台湾、韓国が2020年の投資をリード。中国ファウンドリの旺盛な投資によって、同国は2020年と2021年の両年にわたり、世界最大の装置市場となる見込み。台湾の装置投資額は、2019年に68%の成長を遂げた。2020年は減額するものの、2021年は10%のプラス成長と反発し、世界第3位の市場となると見込まれる。韓国の装置投資額は、メモリー投資の回復により2021年に30%の成長を予想。その他の地域も、ほとんどで2020年から2021年にかけて成長が見込まれている。

SEMI 半導体ファブ装置投資、年後半から上昇

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2020年6月17日

コロナ禍が懸念材料も、デジタル化が成長けん引

 半導体のファブ装置投資額は、2020年はコロナ禍が響き前半を中心に想定以上の落ち込みとなるが、後半から徐々に上昇し、来年には急成長を見せて過去最高額を上回る見通しだ。

 SEMIはこのほど、最新の「World Fab Forecast」レポートに基づき、2021年の半導体前工程ファブ装置投資額の予測を発表。ファブ装置の投資額は前年比24%増の677億ドルに達するとし、前回(2月発行)の予測額を10%上方修正した。

 レポートによると、来年は、全ての製品分野で堅調な成長が見込まれる。なかでもメモリーファブの投資額が最大の300億ドルとなり、最先端ロジックおよびファウンドリがこれに続く290億ドルとなる。メモリーファブでは、3D NANDの投資額が同17%増、DRAMファブは同50%増となり急成長をけん引する。ロジックおよびファウンドリの投資も、メモリーと同様に来年の回復が期待され、最先端ラインを中心に同16%の上昇となる。さらに、投資額は小さいものの高い成長率を示す製品群も貢献。イメージセンサーは同36%増、アナログおよびミクストシグナルは同13%増、パワー関連デバイスは同67%増となり、それぞれ一段の飛躍が予測される。

 一方、2020年の投資額については、2月予測(同3%増)から同4%減に下方修正した。コロナ禍により先行き不透明感が強まり、投資を控える動きが出ていることが背景にある。そのためメモリーのDRAMファブは同11%減、最先端ロジックおよびファウンドリも同11%減を想定している。

 こうした中、コロナ感染拡大によるステイホームの動きから、ウイルス対策として安全在庫を積み上げる企業が出てきている。データセンター向けなどに需要が伸びることから、3DNANDの投資額は同30%増を見込んだ。また、今年後半に投資が上昇することを予測しているが、パンデミックの影響で米国だけでも4000万人の労働者が失職しており(5月時点)、企業倒産の影響がコンシューマ市場や裁量的支出に波及することが懸念される。

 こうした下降気流の中にあっても、デジタル化やコミュニケーションのニーズが半導体産業の成長をけん引し、クラウドサーバー、サーバーストレージ、ゲーム機、ヘルスケア機器などが、メモリーやIT関連機器の需要を押し上げると分析している。

 

SEMI 1Qの半導体製造装置販売額は前年比13%増

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2020年6月12日

 SEMIはこのほど、半導体製造装置(新品)の2020年1Q(1-3月期)の世界総販売額が、155.7億ドルとなったと発表した。四半期比では13%減となったが、前年同期比では13%増となっている。

 国別で見ると、1位が台湾(前年同期比6%増40.2億ドル)、2位が中国(同48%増35億ドル)、3位が韓国(同16%増33.6億ドル)、4位が北米(同15%増19.3億ドル)、5位が日本(同8%増16.8億ドル)、6位が欧州(同23%減6.4億ドル)となった。

SEMI パワー化合物半導体の投資額、21年に最高額へ

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2020年5月28日

 SEMIはこのほど、世界の半導体前工程ファブのパワー半導体と、化合物半導体デバイス向け投資が、最終製品の需要回復により2021年までに59%もの急成長を遂げて、この製品分野では過去最高となる69億ドルに達するとの見通しを発表した。

 今年は、後半からの需要回復が年間の下げ幅を緩和し、ファブが新型コロナウイルス感染症(COVID‐19)からの回復の波に乗ることで、8%減まで縮小すると予測。パワー・化合物半導体デバイスは、電力を制御するために、コンピューティングや通信、エネルギー、自動車といった数々の産業で使用されている。 COVID‐19の拡大を抑制するために「外出禁止(ステイホーム)」が世界中で求められる中、サーバー、ラップトップPCなどのオンライン通信の中核となる電子機器の需要が急増している。

 「SEMIパワー及び化合物半導体ファブアウトルック2024」は、800以上のパワー・化合物半導体関連の設備/ラインのデータを収録し、その設備投資と生産能力を2013~24年までの12年間にわたって網羅。2019年については、804の設備/ラインの合計で200㎜ウェーハ換算月産800万枚の生産能力が確認されている。

 今後2024年までに生産を開始する38の新規設備/ラインが全体の生産能力を20%押し上げ、月産能力は970万枚に達する見通し。地域別に見ると、2019~24年の間に最も成長が著しいのは中国で、パワー半導体の生産能力は50%、また化合物半導体の生産能力は87%増加する。同期間にパワー半導体のファブ生産能力が大きく増加するのは、欧州/中東と台湾、また、化合物半導体のファブ生産能力が増加するのは米国と欧州/中東が見込まれる。

 

SEMI 1Qシリコンウェーハの出荷は4Q比で微増に

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2020年5月19日

 SEMIはこのほど、SMG(SEMI Silicon Manufacturers Group)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2020年1Q(1-3月期)の世界シリコンウェーハ出荷面積が29億2000万平方インチだったと発表した。2019年4Q(10-12月期)の28億4400万平方インチから2.7%増加したが、前年同期比では4.3%減となっている。

 SEMI SMGニール・ウィーバー会長(Shin‐Etsu Handotai America 技術TS副会長)は、「シリコンウェーハの世界出荷面積は、この1年間にわたり減少が続いていたが、1Qにはわずかに回復した。しかし、新型コロナウイルスの影響により、次の四半期は市場の不確実性が広がるだろう」とコメントしている。

SEMI 今年のウェーハ販売額、2つのシナリオを示唆

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2020年4月24日

 SEMIはこのほど、新たな四半期市場データについて、2020年下半期のシリコンウェーハ市場の2つのシナリオを提示した。

 1つは半導体業界への新型コロナウイルスの影響を巡る不確実性が続くことで、販売額が減少するという悲観的シナリオ。もう1つは半導体売上の回復の勢いに乗って上昇するという楽観的シナリオだ。現時点ではいずれの可能性も否定していない。

 SEMIは、世界各国で新型コロナとの闘いが続く中、今年下半期にウェーハ販売額が減少し、2021年の価格交渉にも影響する可能性があるという悲観的シナリオに沿って予測を立てている。しかし、新型コロナが引き起こした不確実性がウェーハ需要の減少につながるのか、それともその甚大な影響は数カ月に限定されるのかという疑問は残る。リスクを分散し、今年第2四半期の販売額への影響を和らげる手段として、半導体メーカーはウェーハの発注を増やし、今後の需要に対応するために安全在庫の確保に努めると見られる。

 新型コロナの蔓延によって半導体需要が今年下半期に大きく落ち込む場合、ウェーハ出荷面積は第2四半期まで増加し続けるものの、第3四半期には減少に転じる可能性がある。この悲観的シナリオでは、今年の300㎜ウェーハ出荷面積が第2四半期に大幅に増加したとしても、通年では横バイまたは僅かな減少となり、200㎜と150㎜の出荷面積はそれぞれ5%と13%減少すると考えられる。

 一方、今年後半に業界の力強い回復が始まれば、第2四半期の在庫増加がウェーハ出荷面積の増加にもつながる。留保需要が半導体業界の回復を後押しする期待の高まりにより、この上昇傾向は年末まで続く可能性がある。

 今年に入って新型コロナが蔓延し、ウェーハ出荷面積の総計は2018年10月をピークに減少が続く。昨年の総出荷面積は前年比6.9%の減少となり、販売額も減少したが、在庫水準の正常化、メモリー市場の改善、データセンター市場や5G市場の成長への期待の高まりとともに、今年は楽観的な予測がされていた。

SEMI 昨年の世界半導体材料販売額は1.1%減に

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2020年4月13日

 SEMIはこのほど、2019年の世界半導体材料販売額が前年比1.1%減となったと発表した。この統計は、SEMIの材料市場統計レポート(MMDS)が提供するもの。

 世界のウェーハプロセス材料販売額は前年度の330億ドルから0.4%減となる328億ドルで、ウェーハプロセス材料、プロセスケミカル、スパッタリングターゲット、CMPは2%以上の減少となった。

 2019年のパッケージング材料販売額は、前年度の197億ドルから2.3%減となる192億ドル。前年より増加したのは、サブストレートとその他パッケージング材料の2分野だった。

 地域別に見ると、台湾は前年比2.4%減の113億ドル。国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に、10年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国は1.3%減の88億ドルと前年に引き続き2位となった。中国は1.9%増の87億ドル。半導体材料市場で唯一前年より増加となったが、順位は前年と同じ3位にとどまった。日本は1.3%減の77億ドルと4位。その他の地域は、横バイ、または一桁台の減少となった。

SEMI 学生向け半導体の業界研究サイトをオープン

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2020年3月27日

 SEMIジャパンはこのほど、学生向け半導体業界研究サイト「SEMI FREAKS」(https://www.semijapanwfd.org/)をオープンした。

 半導体は、エレクトロニクス機器の中核を担う存在であり、あらゆる産業にイノベーションを生む可能性を秘めている。世界中でその重要性が高まっており、市場は長期的な成長が期待されている。その半導体の製造領域では、日本の装置・材料メーカーは高い競争力を維持し、特に材料では圧倒的な世界シェアを誇る。

 2030年に100兆円超の規模が見込まれている半導体市場では、成長に伴い人材ニーズが高まっており、機械、電気・電子、情報、化学、物理などの幅広い分野で人材が求められている。

 こうした中、SEMIは、業界団体として日本の会員企業約340社とともに、学生への半導体業界の認知度・イメージ向上に重点的に取り組み、その一環として、「SEMI FREAKS」を立ち上げた。

 サイトのコンテンツとして、①半導体の活躍フィールド:モビリティ、XR(VR・AR・MRの総称)、医療、ロボティクス、5G、AIなど注目分野での、サービス・技術と半導体の接点②数字で見る半導体業界:半導体業界の産業規模や使われている技術などを具体的な数字を用いて分かりやすく説明③イラストで分かる半導体製造工程:マスク製造設計から実装・検査まで、半導体の全製造工程をイラストで分かりやすく紹介④ひと目で分かる日本メーカーの世界シェア:日本の材料・製造装置メーカーのシェアを提示、などがあり、今後もコンテンツは追加される予定となっている。

 SEMIは、学生による業界理解の第一歩に向けて、「SEMI FREAKS」を充実させていく考えだ。