東レ シリコンフォトニクスの拡大に貢献する光半導体高速実装技術を開発 東レ , 光通信技術（シリコンフォトニクス） , 光半導体（InP（インジウムリン）等） , シリコン基板上に実装 , 材料および技術を開発 2024年10月23日 東レは23日、光通信技術（シリコンフォトニクス）に用いられる光半導体（InP（インジウムリン）等）をシリコン基板上に実装するための材料および技術を開発したと発表した。 シリコンフォトニクスで求められる光半導体の実装 AIの進展による コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について
