JNCは20日、日本材料技研と、ダブルデッカー型シルセスキオキサンとこれを用いた低誘電・高耐熱樹脂に関するライセンス契約を締結したと発表した。ライセンス対象は、JNCが独自に開発したダブルデッカー型シルセスキオキサンを基本構造とするモノマーと、これを使用したポリイミド樹脂やエポキシ樹脂など。
同モノマーは二官能性であるため、ポリマーの主鎖にかご型シルセスキオキサンを組み込むことができ、半導体封止樹脂やポリイミド樹脂のさらなる低誘電・高耐熱化につながることが期待される。JNCは日本材料技研にモノマーなどの製造と販売に関する実施権を許諾し、半導体分野やディスプレイ分野で使われる新たな材料開発に貢献していく。
ダブルデッカー型シルセスキオキサンは、JNCの研究グループによって世界で初めて合成に成功した。二官能性とすることで、剛直な多面体構造をポリマー主鎖へ導入することが可能となり、ポリイミドを始めとする各種エンジニアリングプラスチックスへの応用が期待されている。
また、かご型シルセスキオキサンは、低誘電性や高耐熱性など、多くの優れた特性を持つケイ素化合物。有機無機ハイブリッド材料の無機成分として、エレクトロニクス、フォトニクス分野での応用研究が活発に行われている。
JNCグループでは、今後も社内の技術成果の有効活用を図り、ベンチャー企業やベンチャーキャピタルなどとも連携しながら、自社技術の価値最大化を進めていく。