株式会社科学企画出版社
2021年10月26日
2021年10月22日
デンカはこのほど、バイオスティミュラント「レコルト」を、JA全農グループを通じて全国へ展開すると発表した。腐植酸液状複合肥料として、独自製法の活性フルボ酸により作物の活性化効果を付与し、収量増に貢献する。
バイオスティミュラントとは「植物やその周辺環境が本来もつ自然な力を活用することにより、植物の健全さ、ストレスへの耐性、収量と品質などに良好な影響を与える様々な物質や微生物」と定義されている。
同社は50年以上にわたりバイオスティミュラントの1つである腐植酸を使用した肥料「アヅミン」を販売。2019年にバイオスティミュラント市場への本格参入を決定以降、「アヅミン」で蓄積した技術的知見を基盤に新製品開発を推進してきた。
今回上市する「レコルト」は、独自の製造プロセスを駆使することで開発が可能となったユニークな製品。社内外の様々な条件下での実証実験を通じて良好な効果が得られたことから、全国への展開を決定した。
「レコルト」とはフランス語で収穫を意味する言葉であり、農家の実り多き収穫に役立ってほしいという思いを込めている。世界におけるバイオスティミュラントの市場規模は、来年には約33億ドルへと拡大し、その成長率は年率10.4％になると予測されている。
人口増による農産物需給のひっ迫、地球温暖化と気候変動の影響による農産物被害の深刻化に対する解決手段の1つとして大きな期待が寄せられており、欧州では普及に向けた標準化、規格化などの法整備が進められている。
同社が海外で展開するバイオスティミュラント「PRULA」も、南米・中国・北米・欧州で行っている栽培試験において良好な結果が得られてきたことから、順次各地域への本格的な販売展開を開始する予定だ。
2021年10月18日
2021年10月18日
2021年10月18日
2021年10月18日
2021年10月15日
デンカはこのほど、中国事業拡大とガバナンス強化を図ることを目的に、上海代表処と上海市内の営業拠点2社の業務を移管して9月29日に新たに管理性公司である「電化（上海）管理有限公司」を設立したと発表した。
同社は2004年に電化（上海）貿易有限公司を設立し、その後も電化創新（上海）商貿有限公司、電化生研（上海）貿易有限公司に加え、香港、台湾の地域営業拠点や、3つの生産拠点、1つの研究拠点を構え、中国事業を多角的に展開している。
今回新たに設立した管理性公司はシェアードサービスを中国における各拠点へ実施できるようになり、最適なグループ管理運営体制を構築するとともにガバナンスの強化を図る。また、管理性公司は中国市場のリージョナルヘッドクォーターと位置づけ、当社の重点3分野である環境・エネルギー、ヘルスケア、高付加価値インフラを中心に事業展開を加速していく。
同社は今後もSDGsを羅針盤に、誰よりも上手にできる仕事で全ての人がより良く生きる世界をつくる、社会にとってかけがえのない企業を目指す。
2021年10月14日
デンカは13日、スペシャリティー事業の成長加速のため、大牟田工場（福岡県大牟田市）において、次世代の高機能球状フィラー製造設備の増強を決定したと発表した。投資金額は50億円。
同社は、半導体を含む高速・大容量データ通信（5G）・自動車の自動化（xEV）における高信頼製品の需要増加を見込んでおり、球状シリカや球状アルミナ、球状マグネシアの高機能グレードの生産能力を増強するため、製造設備を新設する。
同社は1915年の創業以来培ってきた無機材料の高温焼成・窒化反応・粒径制御などの基盤技術を元に、球状シリカ、窒化ホウ素、窒化ケイ素、球状アルミナ、蛍光体など様々な機能性セラミックスを製造している。
球状シリカは低熱膨張性を生かし半導体封止材料や半導体パッケージ基板などに、球状アルミナは高熱伝導性を生かし車載・通信などの幅広い分野に、放熱材料として広く使用され、市場から高い評価を得ている。
今回の戦略投資により、これら基盤技術の高機能化を推進し、5Gの伝送損失低減に対応する低誘電正接シリカ、微細化する先端半導体に適応した球状シリカ、さらには深刻化する電子機器の熱対策を球状アルミナとともに強力にサポートする球状マグネシアなど、中長期的な高機能フィラーの需要に対応すべく高度なフィラー制御技術を集約。設備を増強することで、当該高機能分野でのデファクトスタンダード化を進めていく。
さらに同社は、ビヨンド5G（6G）やxEVなどの進化に伴うニーズにもスピード対応できるよう、同設備を活用していく考え。
2021年10月14日
2021年10月12日
デンカはこのほど、5G通信向けに伝送損失を低減し、高速・大容量通信の実現に欠かせない最先端機能性セラミックス「デンカ溶融シリカ（DF）低誘電正接タイプ」を本格的に市場投入したと発表した。
同製品は東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション展2021（JPCA Show）」（10月27~29日）に展示する。
5G移動通信ならびにミリ波帯電磁波の利用は、スマホのみならず、高速・大容量である特色を生かした遠隔医療や防災、農業・製造現場の効率化など幅広い分野に導入が進み、持続可能な社会の実現に重要な役割を担っている。
これに伴い、飛躍的に増加する通信の量・質の低下を最小限に留め伝送するための低伝送損失・低誘電正接の配線材料の開発が強く求められてきた。
こうした中、同社は、樹脂や銅箔・ガラスクロスのみならず、フィラーにおいて低伝送損失を達成するために同製品を開発。半導体封止材向け絶縁フィラーとして国内外のユーザーから高い評価を得ている「デンカ球状溶融シリカ（FB・SFPグレード）」をベースに、均一な球状と粒度分布はそのままに独自の表面処理改質を施したことで、同社比で約40~50％の誘電正接低減を実現した。5G通信実現に寄与する材料として、主に通信用樹脂材料（樹脂基板・封止材など）向けに展開し、SDGsに掲げる産業と技術革新の基盤をつくることに貢献していく。
同社は創業以来培ってきた無機材料の高温焼成・窒化反応・粒径制御等の基盤技術を元に、球状溶融シリカをはじめ、窒化ケイ素、窒化ホウ素（BN）、球状アルミナ、蛍光体などの様々な機能性セラミックスを製造し、これらの製品は半導体・電子機器、風力発電、通信基地局、自動車等に幅広く使用されている。
昨年には高熱伝導材料「デンカ球状マグネシア」を投入。さらに今後は球状チタン酸バリウムなどの新規機能性セラミックスや低誘電有機絶縁材料（LDM）、LCPフィルムなどの開発も進めていく。