デンカ

　デンカは21日、自動車業界の電動化に伴う放熱材料のグローバルな需要拡大に迅速に対応するため、総額約80億円の設備投資を実施すると発表した。

　窒化珪素セラミックス基板と球状アルミナのトップメーカーとして生産能力を増強し、グローバルに普及が進む電気自動車（EV）などの環境対応車を中心とした放熱材料市場を強力に牽引していく。

　セラミックス基板の生産能力増強は、大牟田工場（福岡県大牟田市）で行う。窒化珪素セラミックス基板の前工程に最先端の自動化プロセスを導入し、2018年度比で約3倍の生産体制を構築し、トップメーカーとしての地位をさらに強固にしていく。投資総額は約40億円。2020年下期の稼働を予定している。

　一方、球状アルミナの生産能力増強は、シンガポールの連結子会社Denka Advantechで行う。現在同製品は大牟田工場で製造しており、シンガポールに生産設備を増設することで、生産拠点の分散によるBCPを確立するとともに生産能力を同比で約5倍に増強。伸長著しいグローバル市場に応える圧倒的な供給体制を整えていく。投資金額は約40億円。2021年上期の稼働を目指す。

　同社は経営計画「Denka Value‐Up」で、2022年度の営業利益に占めるスペシャリティー化率90％を目標に掲げている。今後も将来需要に対応した投資を迅速に行い、重点分野の1つである「環境・エネルギー分野」のさらなる成長を目指す。

　デンカは15日、100％子会社シー・アール・ケイ（CRK社：群馬県高崎市）の社名を、今年4月1日付で「デンカエラストリューション」に変更すると発表した。

　CRK社は、各種ゴムのコンパウンドのほか、耐火材や防水・止水材など、ニッチで付加価値の高い製品の開発・製造・販売を行い、さまざまな市場ニーズを蓄積するとともに、豊富な製品開発のノウハウを保有している。デンカは昨年2月、CRK社への出資比率を53％から100％に引き上げ、同社を完全子会社化した。

　今回の変更は、CRK社がデンカの完全子会社として新たな一歩を踏み出すにあたり、エラストマー素材を中心に、顧客の課題を解決するソリューション型企業に生まれ変わる決意を明確にするもの。

　デンカは、新経営計画「Denka Value‐Up」での成長戦略の一つである「基盤事業のスペシャリティー化」方針に基づき、同社の素材開発と子会社デンカエラストリューションの製品開発のシナジー効果を高め、社会の進歩と人々の生活を力強く支えていく方針だ。

　デンカは10日、北里大学北里生命科学研究所・感染制御科学府ウイルス感染制御学Ⅰの片山和彦教授と、「ノロウイルスワクチンシーズ」の成果物に関し同社が独占的に利用できるライセンス契約を締結したと発表した。

　同ワクチンシーズは、片山教授が研究開発を務めた日本医療研究開発機構（AMED）の「新興・再興感染症に対する革新的医薬品等開発推進研究事業」で開発された。

　同成果物は「ノロウイルスVLPを特異的に認識するモノクローナル抗体を作出するハイブリドーマ」と「ノロウイルスVLPを作出可能な組換えバキュロシードウイルス」。VLPはウイルスと同じ形状と抗原性を持つが、遺伝子を持たず感染の恐れがない中空のウイルス粒子のこと。

 　ノロウイルスにはたくさんの遺伝子型があり、互いに抗原性が異なることから、ワクチン開発には、流行するノロウイルスの遺伝子型にあった抗原と抗体が必要だ。

　今回契約を締結したノロウイルスワクチンシーズには、それぞれの遺伝子型のVLPを特異的に検出するモノクローナル抗体が含まれていることから、混合比、混合したVLPの品質確認、ワクチンの検定など、混合ワクチンの品質管理も可能となり、将来的には流行に応じた迅速なワクチン開発が可能になることが期待できる。

　また、同社のグループ会社であるデンカ生研では、現在、「ノロウイルス抗原検出キット」を販売しており、同製品の性能向上にも寄与することが見込まれる。毎年、冬季に流行するノロウイルス感染症は、国民生活の質の維持向上や経済活動に大きな影響を及ぼしており、感染を防いだり、症状を緩和したりするワクチンの開発が望まれている。

　このような社会の要望に応えるため、現在、同社のドイツにある子会社アイコンジェネティクス社では、同社が保有する植物の遺伝子組み換え技術を使い、高分子タンパク質を産生する技術プラットフォームである「magnICON」をベースに、VLPを抗原としたノロウイルスワクチンの開発を行っている。

　デンカグループは今回の契約を活用し、社会課題の解決につながる製品開発を加速していく方針だ。

　デンカは5日、三菱マテリアルとの間でセラミック絶縁放熱回路基板の共同開発に合意し、本格的量産に向けた取り組みを進めていると発表した。

　同セラミック基板は、電気自動車に代表される環境対応車のモーター駆動用パワーモジュールに使用される。

　近年の急速な自動車電動化のニーズの高まりを受け、絶縁放熱部品として、放熱特性に優れたセラミック基板の需要は大きく拡大している。

　一方、モーターの高出力化に伴う半導体素子の発熱密度の増大に対応するため、セラミック基板の銅回路を厚くして、さらに放熱特性を向上しつつ、熱サイクル信頼性を高めた製品が求められている。

　両社は、この共同開発を通して、デンカが持つセラミックの材料技術・製造技術と、三菱マテリアルが持つ独自の回路化工程の技術を融合させることにより、市場競争力の高いセラミック基板の早期製品化を目指していく。