東レ 次世代半導体向け、微細・高密度配線用感光性ポリイミドシートを開発 東レ , 東レ 次世代半導体向け、微細・高密度配線用感光性ポリイミドシートを開発 , ネガ型感光性ポリイミドシートを開発 2025年12月19日 東レは19日、半導体製造工程で使用されるガラスコア基板において、再配線層の微細加工と、 コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について