パワー半導体モジュール向け絶縁放熱回路基板

　日本ガイシはこのほど、パワー半導体モジュール向け絶縁放熱回路基板の生産能力を増強すると発表した。2026年度までに、同社全体の月間生産能力を現在の約10万枚から約25万枚に引き上げる。予定投資額は約50億円で、2030年度に売上高200億円を目指す。

　同社は、