日本ガイシ 絶縁放熱回路基板の生産能力、約2.5倍に 日本ガイシ , 生産能力を増強 , パワー半導体モジュール向け絶縁放熱回路基板 2024年4月9日 日本ガイシはこのほど、パワー半導体モジュール向け絶縁放熱回路基板の生産能力を増強すると発表した。2026年度までに、同社全体の月間生産能力を現在の約10万枚から約25万枚に引き上げる。予定投資額は約50億円で、2030年度に売上高200億円を目指す。 絶縁放熱回路基板の外観 同社は、 このコンテンツを閲覧するにはログインが必要です。お願い ログイン. あなたは会員ですか ? 会員について
