マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI（米カリフォルニア州）は、5月22、23日に東京・品川のザ・グランドホールで、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）技術と、MEMS・センサー技術の専門カンファレンス「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を開催する。
FHEとは、プリンテッド・エレクトロニクスと、従来のICやMEMS、テキスタイルなどを組み合わせてシステムを構成する技術。今後成長性が期待されている車載や医療、産業分野などのIoTアプリケーションで採用が見込まれている。
3回目となる今回のカンファレンスでは、FHEとMEMS・センサーの関連技術を包括的にカバー。米国・欧州・アジアの講演者を招聘するほか、各分野のエグゼクティブ、技術者と横断的なネットワークを構築する機会を提供する。企業・団体・学校のテーブルトップ展示会も合わせて開催する。
プログラムは大きく基調講演と、「SMART Transportation」「MedTech and Life science」「Common Technology」の3つのセッションで構成。基調講演にはNASAの宇宙探査技術のチーフサイエンティストと、NEXTFLEXのエンジニアリング担当副社長を招く。
SMART Transportation（自動車）セッションでは、CASEによるサービス・技術の変化を読み解くためのマーケット動向や、センシング技術について、専門リサーチファーム、研究機関、注目の海外スタートアップ企業が語る。
MedTech and Life science（医療、生活）セッションでは、高齢化社会で期待される医療IoTをテーマに、デバイスやサービスのトレンドとセンサー・ソリューションの最新技術を解説。
Common Technology（共通技術）セッションでは、センサーシステム、ウエアラブル端末の「薄い」「曲がる」を実現するセンサー、材料の最先端技術についての講演を予定している。
プログラムの参加申込みの受け付けはすでに始まっており、テーブルトップ展示会への出展の募集も行っている。詳細はhttp://flexjapan.org を参照。