東レ、PFASフリーのモールド離型フィルム開発 東レ , 先端半導体向けPFASフリー , モールド離型フィルムを実用化 2024年5月24日 金型汚れを5分の1、半導体製造の稼働率を向上 東レは22日、先端半導体向けPFASフリーのモールド離型フィルムを実用化したと発表した。 PFASフリーのモールド離型フィルム 同フィルムは、モールド工程の コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について
