旭化成 絶縁膜用組成物、全国発明表彰の経産大臣賞に 絶縁膜用組成物の発明 , 令和6年度全国発明表彰の「経済産業大臣賞」を受賞 , 旭化成 2024年6月20日 旭化成はこのほど、半導体パッケージの高密度化を実現する絶縁膜用組成物の発明が、発明協会主催による令和6年度全国発明表彰の「経済産業大臣賞」を受賞したと発表した。 「FC-BGA」構造から「高密度FO-WLP 構造」への転換 電子デバイスの性能を向上するには、 コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について
