先端半導体パッケージの製造工程 – 日刊ケミカルニュース

旭化成　最先端半導体パッケージ用　新規感光性ドライフィルム「サンフォート」を開発

2025年5月27日

　旭化成は26日、2025年5月、AIサーバー用などの先端半導体パッケージの製造工程に使用される新規感光性ドライフィルム「サンフォート TAシリーズ」（TAシリーズ）を開発したと発表した。

　感光性ドライフィルムは、

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