半導体後工程材料 – 日刊ケミカルニュース

東レ　半導体ウェハの薄膜化に対応した新規仮貼り材料を開発

2025年11月28日

　東レは27日、AI半導体に用いられる次世代高帯域幅メモリ（HBM）、SSDなどに用いられるNAND型フラッシュメモリ、xEVや産業機器に用いられるパワー半導体など、

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<つぶやき>　人の幸せを祈っていると、自分も幸せになる。「幸せさん」が寄ってくる。これ、不思議な法則。