レゾナック 半導体後工程の拠点、ISES参加者が見学 レゾナック , 「国際半導体エグゼクティブサミット（ISES）ジャパンサミット2024」（5～6日） , 半導体後工程R＆D拠点である「パッケージングソリューションセンター（PSC）」（神奈川県川崎市） , 会議終了後 , 見学会を実施 2024年3月8日 レゾナックはこのほど、東京で開催された「国際半導体エグゼクティブサミット（ISES）ジャパンサミット2024」（5～6日）の会議終了後に、半導体企業の経営幹部、学会・研究機関のリーダーなど20人を対象に、同社の半導体後工程R＆D拠点である「パッケージングソリューションセンター（PSC）」（神奈川県川崎市）の見学会を実施した。 パッケージングソリューションセンター PSCは、 コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について
