レゾナックはこのほど、東京で開催された「国際半導体エグゼクティブサミット（ISES）ジャパンサミット2024」（5～6日）の会議終了後に、半導体企業の経営幹部、学会・研究機関のリーダーなど20人を対象に、同社の半導体後工程R＆D拠点である「パッケージングソリューションセンター（PSC）」（神奈川県川崎市）の見学会を実施した。
PSCは、
レゾナック 半導体後工程の拠点、ISES参加者が見学
2024年3月8日
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