大阪教育大学

　NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）はこのほど、パナソニックHDが、東北大学、大阪教育大学、秋田大学、芝浦工業大学と共同で、従来よりも低温で電子部品を接合でき、接合後はパワーデバイスに必要な耐熱性が得られるナノソルダー接合材料（新規はんだ）を開発したと発表した。

　低融点金属と