ダイセル 銀膜を介した銅マイクロバンプ接合技術を実現 大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所 , 導体の3次元実装 , ダイセル 2022年7月1日 ダイセルはこのほど、大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所と、半導体の3次元実装に対応した新たな技術を開発した。 電子回路内における半導体3次元実装の断面（左）、マイクロバンプ接合部の断面（右） 低温（180～250℃）・低加圧（0～0.4㎫）・短時間（10分）・直径20㎛・ピッチ150㎛の、 コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について
