SEMIはこのほど、2019年の世界半導体材料販売額が前年比1.1％減となったと発表した。この統計は、SEMIの材料市場統計レポート（MMDS）が提供するもの。
世界のウェーハプロセス材料販売額は前年度の330億ドルから0.4％減となる328億ドルで、ウェーハプロセス材料、プロセスケミカル、スパッタリングターゲット、CMPは2％以上の減少となった。
2019年のパッケージング材料販売額は、前年度の197億ドルから2.3％減となる192億ドル。前年より増加したのは、サブストレートとその他パッケージング材料の2分野だった。
地域別に見ると、台湾は前年比2.4％減の113億ドル。国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に、10年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国は1.3％減の88億ドルと前年に引き続き2位となった。中国は1.9％増の87億ドル。半導体材料市場で唯一前年より増加となったが、順位は前年と同じ3位にとどまった。日本は1.3％減の77億ドルと4位。その他の地域は、横バイ、または一桁台の減少となった。