信越化学工業は1日、次世代通信規格「5G」の本格的な普及に対応して、新規製品である熱硬化性低誘電樹脂「SLKシリーズ」の量産化投資を行うと発表した。設備投資額は約30億円を見込む。生産能力は第1期分として年産80tで、来年中の稼働を目指す。
同社は、5Gの展開に資するために有効な製品の開発に従来から注力。昨年12月には、5Gで求められる低誘電や放熱特性などを十分に備えた新規製品として、石英クロス、熱硬化性低誘電樹脂、放熱シートなどを市場投入している。
今回、設営する「SLKシリーズ」は、フッ素樹脂に迫る低誘電特性をもち、高強度かつ低弾性の樹脂。5Gの高周波帯域で使用される電子デバイスや回路基板、アンテナ、レーダードーム向けに開発し、高周波数帯（10~80Ｇ㎐）で誘電率2.5以下、誘電正接0.002以下と熱硬化性樹脂としては最低レベルを達成している。
低吸湿性で、低粗度の銅箔に対しても高い接着力をもつため、FCCL（フレキシブル銅張積層板）や接着剤などへの使用にも適している。高速通信基板のバインダーや接着フィルムとして顧客から高い評価を得ており順調に拡販が進んでいる。
同社は、今後も同シリーズを中心に石英クロスや放熱シートも含め、拡大が確実視される5G市場の用途開拓を進め、次世代高速通信技術の発展に貢献していく考えだ。