5G

信越化学工業　5G向け熱硬化性樹脂を量産化、30億円投資

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2020年12月2日

　信越化学工業は1日、次世代通信規格「5G」の本格的な普及に対応して、新規製品である熱硬化性低誘電樹脂「SLKシリーズ」の量産化投資を行うと発表した。設備投資額は約30億円を見込む。生産能力は第1期分として年産80tで、来年中の稼働を目指す。

熱硬化性低誘電樹脂「SLKシリーズ」
熱硬化性低誘電樹脂「SLKシリーズ」

　同社は、5Gの展開に資するために有効な製品の開発に従来から注力。昨年12月には、5Gで求められる低誘電や放熱特性などを十分に備えた新規製品として、石英クロス、熱硬化性低誘電樹脂、放熱シートなどを市場投入している。

　今回、設営する「SLKシリーズ」は、フッ素樹脂に迫る低誘電特性をもち、高強度かつ低弾性の樹脂。5Gの高周波帯域で使用される電子デバイスや回路基板、アンテナ、レーダードーム向けに開発し、高周波数帯（10~80Ｇ㎐）で誘電率2.5以下、誘電正接0.002以下と熱硬化性樹脂としては最低レベルを達成している。

　低吸湿性で、低粗度の銅箔に対しても高い接着力をもつため、FCCL（フレキシブル銅張積層板）や接着剤などへの使用にも適している。高速通信基板のバインダーや接着フィルムとして顧客から高い評価を得ており順調に拡販が進んでいる。

　同社は、今後も同シリーズを中心に石英クロスや放熱シートも含め、拡大が確実視される5G市場の用途開拓を進め、次世代高速通信技術の発展に貢献していく考えだ。

デンカ　最先端機能性セラミックスを本格的に市場投入

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2020年10月12日

　デンカは9日、5GおよびxEVに新たなサーマルソリューションを提供する最先端機能性セラミックス「デンカ球状マグネシア」を10月より本格的に市場投入したと発表した。今回の市場投入を通じて環境・エネルギー分野のさらなる強化を進め、SDGsに掲げるクリーンで安全な未来社会の実現に貢献していく。

球状マグネシア
球状マグネシア

　5Gはスマートフォンだけでなく医療・防災などの他産業にも活用される次世代情報通信インフラであり、温室効果ガスの削減に貢献するxEVとともに持続可能な社会の実現において重要な役割を担う分野。こうした次世代情報通信インフラやxEVの開発と普及が進むにつれ、通信量の増加や高速化、車載部品の高性能化により、放熱材料に対する高熱伝導性や高信頼性の要求が飛躍的に高まっている。

　今回市場投入する球状マグネシアは球状アルミナの約1.5倍の高熱伝導を示し、5G・xEVで求められる要求特性に応える素材。同社は1915年の創業以来培ってきた無機材料の高温焼成・窒化反応・粒径制御等の基盤技術を元に、球状溶融シリカ、窒化ケイ素、窒化ホウ素（BN）、球状アルミナ、蛍光体などの様々な機能性セラミックスを製造しており、これら製品は半導体・電子機器、風力発電、通信基地局、自動車等に幅広く使用されている。

　同社は経営計画における成長戦略「事業ポートフォリオの変革/スペシャリティー事業の成長加速化」の一環として環境・エネルギー分野に注力。球状マグネシアに加え低誘電正接シリカや高誘電率フィラーなどの新規セラミックスや、5Gにおいて伝送損失を低減することに有効な低誘電絶縁材料（LDM）やLCPフィルムなどの開発も進めている。さらに、今後需要の増加が見込まれるLIB向け超高純度アセチレンブラックの安定供給に努め、クリーンで安全な未来社会の実現に貢献していく。

　同社は、今後もSDGsを羅針盤に、独自の技術を活かした製品開発に取り組み、真に社会に必要とされる企業となることを目指していく考えだ。

DNP　5G対応製品向け透明アンテナフィルムを開発

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2020年4月9日

　大日本印刷株式会社（DNP）はこのほど、5Gに対応した「透明アンテナフィルム」を開発したと発表した。同製品は、透明なフィルム上に、目に見えないほどの金属配線を超微細なメッシュ（網目）状に形成し、優れた透明性に特長がある。

5G対応製品向け透明アンテナフィルム
5G対応製品向け透明アンテナフィルム

　5G対応製品の透明表面材にアンテナを設置でき、アンテナ設置場所に余裕のなかったモバイル機器や窓ガラスでも視認性を損なわない。同社は、今回開発した透明アンテナフィルムをさまざまな企業へ提供し、2022年度に量産を始めることで、2025年度に年間100億円の売上を目指す方針だ。

　5Gの高速大容量のデータ通信にはミリ波帯の電波が用いられるが、従来のマイクロ波と比較しミリ波は近傍製品の影響を受けやすくアンテナ設置場所の自由度が低いという問題があった。また、ミリ波は電波の直進性が強く、従来以上の通信環境を確保するにはアンテナの設置数を増やす必要性もあった。

　こうした課題に対して同社は、視認されない超微細金属メッシュ配線を開発し、透明アンテナフィルムを実現。これにより、5G対応のさまざまな製品に意匠性を損なうことなくアンテナ機能を追加できるため、モバイル機器のみならず基地局やIoT機器などへの自由なアンテナ設置が可能になる。

　同社は今後、印刷技術と情報処理の強みを生かし、「透明アンテナフィルム」や放熱部品「ベーパーチャンバー」などの5G向け電子部品と、IoTの情報セキュリティを高めるプラットフォームなどを掛け合わせ、5Gが実現する快適な情報社会を支えるソリューションを提供する。

　さらに、5Gを活用し、場所や時間を問わず臨場感のある体験を提供するVR・ARコンテンツや4K・8K映像配信、安全な自動運転や遠隔医療などにも取り組んでいく考えだ。

【LCP特集1】5G・自動車での拡大見込む

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2019年10月4日

　液晶ポリマー（LCP）は固体時だけでなく、溶融時にも結晶性を示すスーパーエンジニアリングプラスチックの総称である。

　物理的状態で定義されるため、ポリマー骨格構造はメーカーやタイプによって異なり、ポリマー設計によって耐熱性や機械強度など、さまざまな特性を持つポリマーが開発されている。成形時の流動性が良く、強度に優れた精密成形品の素材に適している。耐熱性が高く、難燃性・耐薬品性・制振性・寸法安定性にも優れている。

　特に電気・電子部品の

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東レ　5G向け電子部品に適した低誘電損失ＰＩ材料開発

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2019年6月3日

　東レはこのほど、大容量データの高速安定通信技術として普及しつつある5G通信や、自動運転などに用いられるミリ波レーダー向け電子部品に適したポリイミド（PI）材料を開発した。

　5G通信やミリ波レーダーには、従来から使用されている6GHz以下の周波数バンドに加え、ミリ波領域といわれる20GHz以上の新たな周波数帯での通信が必要。この技術の実用化には、高い周波数帯域での通信に適した誘電特性と、半導体実装に耐えられる耐熱性、銅配線との接着性などの物性値を満たす材料開発が求められる。

　フッ素樹脂系やビスマレイミド系などの既存材料は、半導体・電子部品に必要な主要物性値に課題があり、従来のPIは誘電特性に課題があった。高周波において誘電損失を低下させるには、高分子構造において分極を小さくすること（誘電率に対応）と、分極の動きを抑えること（tanδに対応）がカギとなる。

　同社は、長年蓄積してきた機能性PI設計技術を駆使し、精緻な分子設計と極限追求により、電気エネルギーの損失を0.001（20GHz）に抑える低誘電損失PIの開発に成功。LCPなど誘電特性の高い樹脂と比べても高耐熱性、機械物性、接着性の面で優位性があり、また低コスト化も実現した。

　現在、同材料をベースに、感光性付与、シート化などの開発を推進。同材料の適用により電気エネルギーの損失を抑え、大容量データの高速通信安定化や、ミリ波レーダーの距離測定性能向上、部品の小型化などが可能となる。

　同社は、5G通信時代に適した各種樹脂を事業化しており、今回開発した材料を新たにラインアップに加え、次世代の通信技術を支える半導体デバイス、電子部品などでの採用を図っていく。

　なお、新規開発品は滋賀事業場の既存設備で生産を行い、今後、増産や新たなプロセスが必要となれば設備投資を行う予定。事業規模については、5G通信が2020～21年頃に本格化すると見られることから、2022年度に売上高10億~30億円程度を目指していく考えだ。