ＳＥＭＩ

　マイクロ/ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMIはこのほど、シリコンウエハー業界の分析結果をもとに、第3四半期（7―9月）の世界シリコンウエハー出荷面積が、第2四半期から増加し、過去最高記録を更新した、と発表した。

　第3四半期に出荷されたシリコンウエハー面積は32億5500万平方インチで、第2四半期の31億6400万平方インチから3.0％増加。また、前年同期比では8.6％の増加となった。

　SEMI SMGのニール・ウィーバー会長（Shin‐Etsu Handotai America 技術TS担当ディレクター）は「シリコンウェーハの出荷面積は、第3四半期も過去最高記録を更新した。安定した経済の下で成長と多様化を進めるエレクトロニクス市場を支える、今年の半導体出荷数量の好調な伸びを反映したものとなった」とコメントしている。

　マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMIはこのほど、半導体向けシリコンウエハー出荷面積の年次予測を発表した。これによると、2018年は17年に記録された過去最高の出荷面積を上回り、以降21年まで毎年記録を更新し続けるとした。

　18～21年のシリコンウエハーの需要量見通しを提供する同予測は、ポリッシュドウエハーとエピタキシャルウエハーの合計出荷面積が、18年は124億4500万平方インチ、19年は130億9000万平方インチ、20年は134億4000万平方インチ、21年は137億7800万平方インチとなることを示している。

　SEMIのクラーク・ツェン市場調査統計担当ディレクターは「メモリーとファウンドリーの新規ファブ計画が次々と発表されており、シリコン出荷面積は2019年から2021年にかけて好調を持続すると見込まれている。シリコン需要は、モバイル、高性能コンピューティング、自動車、IoTアプリケーション分野における半導体の使用量増加に伴い、今後も成長を続けるだろう」と述べている。

　マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会のSEMIはこのほど、半導体前工程ファブの装置投資額が、来年には過去最高になる見込みであると発表した。

　8月31日に発行した最新の世界ファブ予測レポートによると、今年の投資額は前年比14％増の628億ドル、来年には同7.5％増の675億ドルとなり、年間投資額として過去最高を記録する見通しとなった。

　新規ファブ建設投資額についても、来年の投資計画は530億ドルと過去最高に近い水準に達している。ファブの技術・製品のアップグレード投資と、生産能力拡張投資の両方が増加し、多数の新規工場建設によって、装置需要が大幅に増加することが予測される。

　同レポートによれば、実現の可能性は計画によって異なるが、2017～20年に着工する新規ファブ・ラインは78に上る。こうした新規ファブ建設の結果、2200億ドル以上の装置需要が発生。この間の建設投資は530億ドルに達する見込みだ。

　17～20年着工の新規ファブ向け装置投資額では、韓国が630億ドルで首位に立ち、10億ドルの差で中国が続く。台湾は400億ドルで3位となり、日本（220億ドル）、南北アメリカ（150億ドル）が4、5位に、6位には同額の80億ドルで欧州と東南アジアが並ぶ見通し。

　装置投資額全体の60％がメモリー分野（最大シェアは3D NAND）、3分の1がファウンダリー分野のものとなっている。78のファブ建設計画のうち、59が17年と18年に着工し、19が19年と20年に着工する予定だ。新規工場への装置搬入は着工から1～1年半かかかるのが通常だが、企業の事情やファブの規模、製品タイプ、地域などの諸事情で2年以上かかる場合もある。

　計画されている2200億ドルのうち、17～18年に投資が実行されるのは10％未満で、40％近くが19～20年に、残りは21年以降の投資となる見込み。2200億ドルの投資額は、現在発表されているファブ計画から予測したものだが、依然として多数の企業が新規ファブ計画を発表しており、投資額の総計はこの水準を上回る可能性がある。

　なお、6月1日に発表された前回レポートと比べ、最新レポートでは18の新規ファブ計画が追加された。

　マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるＳＥＭＩと、テックサーチ・インターナショナルはこのほど、半導体後工程受託製造（ＯＳＡＴ）企業の、世界唯一のデータベースである「世界ＯＳＡＴ工場データベース」の最新版を発表した。

　同レポートは、半導体デバイスのテストとパッケージングを請け負う工場の最新情報を提供するもの。最新版レポートは320の工場を収録し、前回レポートから提供パッケージング技術や対応製品、新工場発表、オーナー変更など、80工場以上の情報が更新された。

　また、今回のアップデートでは両者の情報を組み合わせることで、2016年と17年の売上トップ20のＯＳＡＴ企業リストを提供し、各工場の技術やサービスの変更を加えた。

　同データベースは中国、台湾、韓国、日本、東南アジア、ヨーロッパ、南北アメリカのＯＳＡＴ工場を網羅している。特に、工場所在地、技術、能力、センサー、自動車、パワーデバイスなどの特化製品、提供パッケージング組み立てサービス、新規工場の発表（計画、建設中）を重点的に取り上げている。

　同レポートに収録された情報は、世界の120社以上の企業から、両者が収集した。レポートはシングルユーザー・マルチユーザーのライセンスで提供され、ＳＥＭＩ会員割引がある。

　ＳＥＭＩは米国カリフォルニア州ミルピタスに本部があり、世界2000以上の会員企業、130万人の専門家をつなぎ、エレクトロニクス製造の技術とビジネスの発展を支援している。テックサーチ・インターナショナルは1987年の創立。アドバンストパッケージング技術とマーケット情報を専門とする、技術ライセンス・コンサルティング企業である。