SEMI 300㎜ファブ投資額、2026年に過去最高に到達

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2023年6月22日

 SEMIは、最新のレポートで、世界の300㎜半導体ファブの装置投資が2023年の減少を経て来年から成長を再開し、2026年には過去最高の1190億ドルへ到達すると予測を発表した。

 ハイパフォーマンス・コンピューティングや

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SEMI 世界半導体材料市場、2022年は過去最高を更新

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2023年6月19日

 SEMIはこのほど、最新の半導体材料市場レポート(MMDS)において、半導体材料の世界市場が2022年に前年比8.9%増の727億に到達し、2021年の過去最高額(668億ドル)を更新したと発表した。

 2022年の前工程材料の

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SEMI 半導体製造装置販売額、1Qは前年比9%増

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2023年6月13日

 SEMIはこのほど、半導体製造装置(新品)の2023年1Q(1―3月期)世界総販売額が前年同期比9%増の268.1億ドルとなったと発表した。前年同期比では9%増だったが、前年4Q(10―12月期)比では3%減となっている。

 SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ氏は

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SEMI 半導体業界の縮小トレンド、第2四半期に緩和

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2023年6月1日

 SEMIはこのほど、米調査会社とまとめたSMM(SEMICONDUCTOR MANUFACTURING MONITOR)レポートにおいて、現在進行している世界的な半導体製造産業の縮小トレンドが、第2四半期(4―6月期)に緩和し、第3四半期(7―9月期)から徐々に回復に向かうと発表した。

 業界指標となるIC売上高や

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SEMI 半導体パッケージング市場、2027年300億ドル

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2023年5月29日

 SEMIはこのほど、エレクトロニクスの技術革新による強い需要により、世界の半導体パッケージング材料市場の売上高が2022年に記録した261億ドルから年平均成長率(CAGR)2.7%で拡大し、2027年には298億ドルに達するとの予測を発表した。これはSEMIが

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SEMI 1Qシリコンウェーハ出荷面積、前期比9%減

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2023年5月23日

 SEMIはこのほど、SMG(シリコン・マニュファクチャラーズ・グループ)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年第1四半期(1―3月期)の世界シリコンウェーハ出荷面積が、前期比9.0%減の32億6500万平方インチとなり、前年同期の36億7900万平方インチから11.3%減となったと発表した。

 SEMI・SMG会長のリーカ・ヴォーリカリ‐アティカイネン氏は

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SEMI 2022年の半導体製造装置販売額、過去最高更新

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2023年4月25日

 SEMIはこのほど、2022年(暦年)の半導体製造装置(新品)の世界総販売額が、2021年の1026億ドルから5%増加し、過去最高となる1076億ドルを記録したと発表した。

 地域別では、

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SEMI 300㎜半導体ファブ能力、26年に記録更新へ

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2023年4月20日

 SEMIはこのほど、最新のレポートにおいて、世界の300㎜半導体ファブの生産能力が2026年に過去最高の月産960万枚まで増加するとの予測を発表した。300㎜ファブの生産能力は2021~2022年に成長が旺盛だったものの、2023年はメモリ及びロジックデバイスの需要軟化により成長が減することが予測されている。

 SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ氏は

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SEMI 世界のファブ装置投資額、2024年に回復へ

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2023年4月14日

 SEMIはこのほど、最新のレポートに基づき、2022年に過去最高額980億ドルを記録した半導体前工程製造装置(ファブ装置)の世界投資額が、2023年は前年比22%減の760億ドルと減少するものの、2024年には同21%増の920億ドルまで回復するとの予測を発表した。

 2023年は、半導体需要の減衰と

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SEMI 2022年ウェーハ、出荷面積・販売額が過去最高

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2023年2月21日

 SEMIはこのほど、SMGによるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2022年(歴年)のシリコンウェーハの出荷面積および販売額がいずれも過去最高を更新したと発表した。

 昨年のシリコンウェーハ出荷面積は

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