SEMIはこのほど、最新の「SEMI World Fab Forecast」に基づき、2022年の半導体前工程製造装置(ファブ装置)が、前年比9%増の990億ドルとなり、過去最高に達するとの予測を発表した。同レポートは、半導体生産能力についても、2022~2023年にわたり連続して拡大することを示している。
SEMIの
2022年10月11日
2022年10月6日
SEMIはこのほど、東京ビッグサイトで開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」(12月14~16日)の受付を開始した。今年のテーマは「未来を変える。未来が変わる。」(グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」)。
気候変動やエネルギー問題など、人類が世界規模の様々な難題に直面する中、デジタルの力による課題解決への模索が急務となり、デジタル・イノベーションの基盤技術となる半導体の役割が重要性を高めている。
同展示会では、半導体の未来の姿を見せることで、世界の未来も感じられるイベントを目指している。出展者は半導体製造工程全域にわたる600社を超え、ブースの出展は1500以上を見込み、昨年を上回る規模での開催を予定している。また、今年度より新たに半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示・カンファレンス・ネットワーキングを組み合わせた大型イベント「APCS(アドバンスド・パッケージング・アンド・チップレット・サミット)」も同時に開催する。
展示会、セミナー、イベントへの参加は、原則としてすべて事前に申し込みが必要。登録は「SEMICON Japan 2022」公式サイト(www.semiconjapan.org/jp)まで。
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