ＳＥＭＩ

　SEMIは半導体向けシリコンウェーハ出荷面積について、旺盛な成長が2024年まで持続するとの予測を発表した。2021年は、ロジック、ファウンドリ、メモリーの各分野がけん引し、前年比13.9％増の約140億平方インチとなり、過去最高値を記録する見通し。来年以降の成長率は、2022年が6.4％、2023年が4.6％、2024年が2.9％、を予測している。

　SEMIの市場調査統計部門市場アナリストのイナ・スクボルスワ氏は、「半導体の様々な最終市場からの旺盛な長期的需要によって、シリコンの出荷面積は大きく拡大している。この成長の勢いは今後数年間持続することが予測されるが、マクロ経済の回復スピードが鈍化した場合や、需要拡大にウェーハの生産能力の増設が間に合わない場合は、成長が抑制されるかもしれない」と述べている。

　なお、これらの予測数値は、ウェーハメーカーからエンドユーザーに出荷された、ポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハを集計したもの。ノンポリッシュドウェーハと再生ウェーハは含んでいない。

　SEMIはこのほど、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、デジタルトランスフォーメーション（DX）に代表される長期的技術トレンドを推進力として、2021年に900億ドル超、2022年には1000億ドルに接近し、2年連続で過去最高額を更新するという予測を発表した。これは最新のワールド・ファブ・フォーキャスト・レポートに基づいている。ファブ装置投資額が3年連続で成長することは特殊な状況だ。

　過去を見ると、通常は1~2年の成長期の後に、1~2年の停滞もしくは後退期が訪れていた。昨年は2019年の落ち込み（マイナス8％成長）から回復し16％成長を達成。その後も旺盛な半導体需要が継続しており、今年は44％成長、来年は8％成長が見込まれている。前回、3年以上の連続成長が見られたのは、「3D NAND」の増産投資が拡大した2016~2018年だった。

　来年のファブ装置投資を分野別で見ると、最も活発なのはファウンドリ分野で440億ドルを上回る見込み。2番目のメモリー分野は380億ドルで、DRAM（170億ドル）、NAND（210億ドル）ともに今年から投資が急増する。これ以外では、マイクロ/MPUは約90億ドル、ディスクリート/パワーは30億ドル、アナログは20億ドル、その他は20億ドルの投資が見込まれる。

　来年の投資を地域別に見ると、韓国（300億ドル）が最大の投資を行い、これに台湾（260億ドル）、中国（170億ドル弱）、日本（約90億ドル）が続く。欧州・中東（80億ドル）は五位だが、前年比74％と突出した成長率を示している。以下、南北アメリカ（60億ドル以上）、東南アジア（20億ドル）となる見込み。