DIC 廃棄フィルムを再資源化、梱包用バンドなど採用 DIC , 印刷インキ除去（脱インキ）技術 , 大日製罐 , 梱包用バンド , DICプラスチック（DPI）の仮設資材 2023年6月7日 DICは6日、廃材となった軟包装フィルムを対象に印刷インキ除去（脱インキ）技術を用いて再生した材料が、大日製罐の梱包用バンド、およびDICプラスチック（DPI）の仮設資材に採用されたと発表した。両製品とも今月上旬より販売を開始する。 廃棄軟包装フィルムを脱インキ処理した再生原料から成形した製品 DICは、持続可能な コンテンツの残りを閲覧するにはログインが必要です。 お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員について
