デンカは5日、三菱マテリアルとの間でセラミック絶縁放熱回路基板の共同開発に合意し、本格的量産に向けた取り組みを進めていると発表した。
同セラミック基板は、電気自動車に代表される環境対応車のモーター駆動用パワーモジュールに使用される。
近年の急速な自動車電動化のニーズの高まりを受け、絶縁放熱部品として、放熱特性に優れたセラミック基板の需要は大きく拡大している。
一方、モーターの高出力化に伴う半導体素子の発熱密度の増大に対応するため、セラミック基板の銅回路を厚くして、さらに放熱特性を向上しつつ、熱サイクル信頼性を高めた製品が求められている。
両社は、この共同開発を通して、デンカが持つセラミックの材料技術・製造技術と、三菱マテリアルが持つ独自の回路化工程の技術を融合させることにより、市場競争力の高いセラミック基板の早期製品化を目指していく。