マイクロ・ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会であるSEMI（米カリフォルニア州）はこのほど、2018年第3四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が158億ドルだったと発表した。これは、今年第2四半期から5％の減少だが、前年同期比では11％増となる。
この統計は、日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。地域別で見ると、中国が大幅に伸長しており、第3四半期の出荷額は前年同期比106％増の39億8000万ドルと出荷額がトップになった。
また、日本は同40％増の24億1000万ドル、台湾同23％増の29億ドルと増加している。一方、第2四半期でトップだった韓国は、同31％減の34億5000万ドルと2位となった。また北米も同15％減の12億7000万ドルとなっている。