SEMI 「2019FLEX Japan」を5月に開催

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2019年4月23日

 半導体製造装置材料メーカーなどの国際的な業界団体であるSEMIは22日、ザ・グランドホール(品川区)で5月22~23日に開催される「2019FLEX Japan/MEMS & SENSORS FORUM」の事前説明会を開催した。

 同フォーラムはフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)およびMEMS・センターに関する国際コンファレンス。3回目となる今年は、出展30社、参加者300名を見込んでいる。

 FHEとは、フレキシブルなプリンテッド・エレクトロニクスと、従来のリジットなシリコンチップを組み合わせてシステムを構成する技術であり、今後のIoTアプリケーションへの採用拡大が見込まれている。

 SEMIジャパンの浜島雅彦代表(東京エレクトロン執行役員経営戦略担当)は、「SEMIは来年で50周年を迎えるが、半導体の歴史とともに育ってきた業界団体だ。われわれの使命は、業界内外をコネクトすることで

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