SEMIは、東京ビッグサイトで「SEMICON Japan 2019」（12月11~13日）を開催する。主に自動車・産業などのスマートアプリケーションに関する内容や、今年からの新たな試みとして、将来の半導体製造ラインの事業計画で必要とされるBCP（事業継続計画）に関する展示・セミナーを企画している。
スマートアプリケーションとその実現技術は、「SMART Applicationsゾーン」で2分野にフォーカスした構成。「SMART Transportation」エリアでは、Maas、EV、自動運転など次世代自動車に関する展示や、市場・技術情報をまとめたパネル展示を実施する。
また、エリア内の「自動運転パビリオン」では、自動運転ソフトを搭載した自動車を披露。このほか、デバイスメーカーによる研究開発状況や、ソフトウエアプラットフォームに関する企画展示も予定する。
「SMART Manufacturing」エリアでは、工場スマート化に関する展示となる。産総研の協力によるミニマルファブシステムの遠隔操作の実演を実施。また、デロイトトーマツ社の協力により、拡張現実・仮想現実を活用した、半導体工場の製造ラインの「見える化」を体験できるゾーン「Smart Factory presented by Deloitte」も企画する。
一方、BCPについては、緊急事態に備え、半導体製造サプライチェーンが相互連携し、供給を継続するための整備が強く求められている。BCP活動の重要性を業界関係者全員が興味を持つよう、工夫を凝らした展示とセミナーを実施する予定だ。「SEMICON Japan 2019」の展示およびセミナーは、現在登録を受付中。登録や詳細については、公式ウェブサイト（www.semiconjapan.org/jp）を参照。