昭和電工は23日、公募増資（3266万5500株）および第三者割当増資（252万4500株）を行い、1094億円を調達すると発表した。
今回の新株式発行による調達資金は、CMPスラリー、銅張積層板、感光性フィルム、電子材料用高純度ガス、SiCパワー半導体材料といったエレクトロニクス領域における半導体関連材料の設備投資、およびパッケージングソリューションセンタの機能強化に向けた戦略投資、樹脂バックドアモジュールやLIB関連素材といったモビリティ領域の設備投資とライフサイエンス（再生医療）領域への設備投資に充当する予定。
同社は、今後も拡大が見込まれる半導体材料市場でのリーディングポジションを確立し、継続的な強い成長力を獲得するためには、このタイミングでエレクトロニクス領域に集中投資することが重要である判断した。今回の資金調達により、世界トップクラスの機能性化学メーカーの実現に向けた機動的な戦略投資を可能とする財務柔軟性を確保し、長期的な企業価値の向上へとつなげていく。