SEMIはこのほど、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、デジタルトランスフォーメーション（DX）に代表される長期的技術トレンドを推進力として、2021年に900億ドル超、2022年には1000億ドルに接近し、2年連続で過去最高額を更新するという予測を発表した。これは最新のワールド・ファブ・フォーキャスト・レポートに基づいている。ファブ装置投資額が3年連続で成長することは特殊な状況だ。
過去を見ると、通常は1~2年の成長期の後に、1~2年の停滞もしくは後退期が訪れていた。昨年は2019年の落ち込み（マイナス8％成長）から回復し16％成長を達成。その後も旺盛な半導体需要が継続しており、今年は44％成長、来年は8％成長が見込まれている。前回、3年以上の連続成長が見られたのは、「3D NAND」の増産投資が拡大した2016~2018年だった。
来年のファブ装置投資を分野別で見ると、最も活発なのはファウンドリ分野で440億ドルを上回る見込み。2番目のメモリー分野は380億ドルで、DRAM（170億ドル）、NAND（210億ドル）ともに今年から投資が急増する。これ以外では、マイクロ/MPUは約90億ドル、ディスクリート/パワーは30億ドル、アナログは20億ドル、その他は20億ドルの投資が見込まれる。
来年の投資を地域別に見ると、韓国（300億ドル）が最大の投資を行い、これに台湾（260億ドル）、中国（170億ドル弱）、日本（約90億ドル）が続く。欧州・中東（80億ドル）は五位だが、前年比74％と突出した成長率を示している。以下、南北アメリカ（60億ドル以上）、東南アジア（20億ドル）となる見込み。